第84屆全國電子展，是眾多本土電子企業(yè)集中亮相的最大舞臺，展示著中國電子行業(yè)的勃勃生機。在半導體產業(yè)鏈方面，多家領先的企業(yè)亮相同期的IC China2014，帶來自己最新的技術和產品。

　　展訊通信

　　作為移動通信行業(yè)本土領先的半導體企業(yè)，展訊通信這兩年的變化非常大，先是被國有的清華紫光收購，隨后又獲得英特爾歷史上最大的一筆投資，足見該公司在市場和技術上的實力得到國內外的一致認可。

　　在本屆盛會上，展訊全面展示了包含4G/3G手機和平板電腦等的完整的移動終端解決方案，現場更有包括多模LTE手機、四核平板電腦、Firefox OS智能手機等產品樣機悉數亮相。其中最突出的亮點產品是新一代多模LTE調制解調器—SC9620，該款全新LTE調制解調器搭配展訊智能手機芯片，可為客戶提供一套完整的4G智能手機turnkey解決方案。支持五模制式的turnkey解決方案也即將于今年年底上市。SC9620可幫助客戶縮短4G終端在中國市場的上市周期和成本，該方案已被聯想(A330T)、酷派(8019)等知名品牌的三模LTE智能手機采用并上市。除了手機之外，多款采用展訊SC5735的平板電腦將首次在中國大陸本土與觀眾見面。SC5735支持WCDMA / HSPA +，Android 4.4 (KITKAT)，并提供完整的參考設計，從而幫助制造商減少平板電腦上市所需的時間和資源。展訊市場推廣總監(jiān)周偉芳特別指出，未來展訊將會更多借助英特爾的技術支持和紫光集團的雄厚實力，與包括華為、聯想、宇龍酷派、小米等在內的260多家民族品牌手機制造廠商積極拓展“芯片整機聯動”，這一過程中，帶動產業(yè)鏈下游上千家企業(yè)實現的價值及創(chuàng)造的就業(yè)機會，繁榮和壯大中國的手機產業(yè)鏈。

　　芯原微電子

　　芯原微電子是一家平臺化芯片設計服務提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為中心的、基于平臺的芯片定制服務和一站式點對點的半導體設計服務。。芯原的一站式芯片定制服務所涵蓋的內容包括：面向一系列寬泛的工藝制程節(jié)點(含28nm和FD-SOI等先進工藝節(jié)點)，結合自身技術解決方案和增值的混合信號IP組合所提供的設計服務，以及為系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)所提供的產品設計及工程服務。

　　作為目前半導體行業(yè)擁有最廣泛專利的服務商，芯原中國銷售副總裁王銳介紹，芯原的芯片平臺包括基于可授權的ZSP(數字信號處理器核)的高清音頻、高清語音平臺和多頻多模無線平臺， Hantro高清視頻平臺，面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面(NUI)平臺。此次展出的Hantor H2基于業(yè)已成功的上一代Hantro H1編碼器IP，為HEVC視頻格式提供超高清(UHD)和4K分辨率視頻編碼支持。Hantro H2的先進架構還支持下一代HEVC H.265視頻標準，這一標準相比H.264可節(jié)省約50%的比特率，特別適用于UHD/4K視頻流、廣播以及視頻會議服務。另一個重點展示的ZSP G4架構不僅與上一代架構兼容，而且還引入矢量計算能力，提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。與第三代ZSP核相比， G4家族的ZSP981在滿足移動設備所需的低功耗的同時，更是將性能提升了17倍。

　　上海微電子裝備有限公司

　　上海微電子裝備有限公司(SMEE)主要致力于大規(guī)模工業(yè)生產的投影光刻機研發(fā)、生產、銷售與服務，公司產品可廣泛應用于IC制造與先進封裝、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、Power Devices等制造領域。

　　SMEE的主要產品包括：基于先進的掃描光刻機平臺技術，提供覆蓋前道IC制造90nm節(jié)點以上大規(guī)模生產所需的600系列光刻機;基于先進的步進光刻機平臺技術，提供覆蓋后道IC封裝、MEMS/NEMS制造的500系列步進投影光刻機;面向亞微米2-6英寸晶圓的光刻市場需求，支持亞微米節(jié)點條件下的各種半導體光刻制程，特別包括LED圖形化藍寶石襯底生產工藝、LED芯片電極曝光、MEMS和Power Devices生產工藝的300系列光刻機;綜合采用先進的步進光刻機平臺技術和掃描光刻機平臺技術，專用于新一代AM-OLED顯示屏的TFT電路制造的200系列投影光刻機。此外，還生產應用于新型功率器件制造的激光退火設備，可以提升IGBT整體性能，以及應用于背照式CMOS傳感器封裝和MEMS期間自找的晶圓鍵合設備。

　　談及本次參展的主要產品，SMEE市場開發(fā)部的韋學志介紹，500系列步進投影光刻機光刻機采用ghi線的高功率汞燈作為曝光光源，其先進的逐場調焦調平技術對薄膠和厚膠工藝，以及3D-TSV結構等具有良好的自動適應性，并通過采用具有專利的圖像智能識別技術，無需專門設計特殊對準標記。300系列則是公司最近兩年市場成長最快的產品，廣泛應用在各類LED生產線上。

　　廣東高云半導體

　　廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱高云半導體)在IC China2014期間召開新產品發(fā)布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的三大產品計劃：? 現場可編程門陣列(FPGA)朝云產品系列;現場可編程門陣列(FPGA)云源™設計軟件;基于現場可編程門陣列(FPGA)的IP 軟核平臺—星核計劃。

　　? 擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云™產品系列瞄準FPGA 市場上的中密度范圍應用，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個家族產品，分別為GW2A 和GW3S，前者采用臺積電(TSMC)的55nm 工藝，后者采用臺積電的40nm 工藝，并提供多種封裝供客戶選擇。高云副總裁兼首席技術官宋寧博士介紹，高云的創(chuàng)業(yè)團隊都是從國際FPGA廠商中出來的，擁有豐富的設計和市場經驗，中密度FPGA是市場上銷售額最大的一類，高云希望從這個市場切入，與國內的眾多客戶共同攜手分析需求、設計產品，以低得多的價格提供與國際廠商產品相近的性能，從而贏得市場的先機。

　　與此同時，高云半導體將目光瞄準了更為遠大的目標，他們提出了基于FPGA的IP 軟核平臺—星核計劃。該平臺由高云半導體發(fā)起并參與，提供FPGA 開發(fā)平臺和軟件工具，旨在打造具有我國自主知識產權的IP 核平臺，發(fā)展國產集成電路設計的生態(tài)鏈、形成自主知識產權的集成電路設計軟核;將邀請國內相關IC 公司、科研院所、高等院校等加入，以FPGA 為設計平臺，積累IP 核的資源庫，形成聯合研發(fā)群體，打造國內首創(chuàng)的國產集成電路設計軟核研發(fā)平臺，降低集成電路設計及FPGA 應用的成本，提升中國集成電路IC 設計的整體水平。