突破IC設計專利關卡 大陸布局IP/EDA
中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下,當?shù)?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/IC設計">IC設計廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長,但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力,因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/265808.htm工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,20奈米制程的IC設計開發(fā)成本已接近2億美元,16/14奈米制程更逼近3億美元,等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專利金的重擔,在2014年4月針對IP專利成立第一支專利營運和技術轉移基金,透過收購和投資來匯集專利,再將專利回饋到投資業(yè)者身上,如TCL、小米。
此外中國大陸也針對EDA專利提出因應政策,創(chuàng)立EDA公共支撐平臺。該平臺引進新思(Synopsys)、益華(Cadence)等EDA軟體及涵蓋IC設計環(huán)節(jié)的工具供IC設計新創(chuàng)公司免費使用。
此外,中國大陸也相當力拱當?shù)豂C設計業(yè)者,成立國家積體電路濟南產(chǎn)業(yè)化基地,提供公共EDA設計、驗證設計及IP開發(fā)使用等服務,加速培植新創(chuàng)IC設計公司;目前當?shù)匾丫奂硕嗉襂C設計和IC封裝廠商,企圖發(fā)揮產(chǎn)業(yè)群聚效益。
專利實為中國大陸IC設計業(yè)者成長的一大屏障,近來該政府也針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查,為本土晶片商減輕專利成本負荷。
隨著成本越來越高,IC設計產(chǎn)業(yè)大者恒大的現(xiàn)象將益發(fā)明顯。事實上,臺灣IC設計業(yè)就屬于M型化發(fā)展,光是聯(lián)發(fā)科在2014年的營收就已占臺灣IC設計業(yè)營收37%。若以營收成長幅度來看,聯(lián)發(fā)科加上晨星的成長率為54%,優(yōu)于臺灣IC設計整體19%的成長率。
中國近來也形成一股圍繞著龍頭企業(yè)的新產(chǎn)業(yè)型態(tài),這些龍頭公司透過購并擁有獨家技術的新創(chuàng)公司或海外公司,以完備產(chǎn)品的整體性;再透過自身品牌形象成功打入市場。
對此聯(lián)發(fā)科也不落人后,相繼并購或投資中國大陸IC設計公司,如匯鼎科技、奕微半導體及北京和信銳智,聯(lián)發(fā)科都有持股。
目前聯(lián)發(fā)科在IC設計產(chǎn)業(yè)局面尷尬,前者有高通挾低價產(chǎn)品壓境,后有大陸IC設計業(yè)者在政府政策相挺下近逼。陳玲君認為,對聯(lián)發(fā)科來講,大陸IC設計業(yè)者近期內雖不構成巨大威脅,但其相關發(fā)展還是值得注意。
評論