對此，擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(Amazon Web Services，AWS)副總裁詹姆斯?漢密爾頓(James Hamilton)在日前舉行的亞馬遜AWS大會上稱，很多自己制造服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心運營商需要更高效的部件(注重能效比)，而不僅僅是追求價格的下降。而事實上某些采用了ARM架構(gòu)的服務(wù)器客戶已經(jīng)不得不支付更多的費用。

　　另外，從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看，其早已不是單純芯片的比拼，而是基于芯片的整個平臺的構(gòu)建及優(yōu)化。例如英特爾近期提出的軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施就是這一趨勢的代表。也就是說從服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及趨勢看，英特爾和高通根本不在一個級別。這也是為何之前一直傳聞亞馬遜要采用ARM架構(gòu)芯片打造自己的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，但亞馬遜始終堅守X86架構(gòu)的根本原因。按照漢密爾頓的話說，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾，因此亞馬遜不準備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。而且，自從去年年底，ARM服務(wù)器廠商先驅(qū)Calxeda的倒閉及今年早些時候，英偉達和三星先后放棄ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的開發(fā)，都昭示著ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)錯失了進入服務(wù)器市場的最佳機會。

　　最后從高通目前所處的移動芯片市場看，盡管高通仍處在領(lǐng)先的位置，但其競爭程度要遠高于其要進入的英特爾所在的服務(wù)器芯片市場。別的不說，至少有個緊追不舍的聯(lián)發(fā)科。而服務(wù)器芯片市場之前還算得上對手的AMD在早已被英特爾擊潰而轉(zhuǎn)投了ARM陣營，但直到今天，也未見其在服務(wù)器市場有何實質(zhì)性的亮眼表現(xiàn)。所謂攘外必先安內(nèi)，從這個意義上，高通進軍服務(wù)器芯片市場所承擔(dān)和顧忌“后院”可能起火的風(fēng)險要比英特爾當(dāng)初進軍移動芯片市場大得多，這也決定了未來即便高通想如英特爾當(dāng)初進軍移動芯片市場那般孤注一擲，也難有堅固的可持續(xù)的支撐。

　　綜合上面的分析，我們認為現(xiàn)在高通要進入服務(wù)器芯片市場是不適宜的，而從與英特爾進軍移動芯片市場內(nèi)外部環(huán)境、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的諸多對比看，高通跨界服務(wù)器芯片無疑會是英特爾進軍移動芯片市場的重演。