領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前發(fā)布了其用于客戶端設(shè)備(CPE)的下一代話音線路終端芯片。通過延續(xù)以往的成功創(chuàng)新紀(jì)錄，新型DUSLIC™XS為CPE制造商在提供寬帶話音電話時降低了成本，其所需的外部元件數(shù)量比任何替代性方案都要少，并具有業(yè)內(nèi)最優(yōu)的、數(shù)值低于20mW(比競爭性IC產(chǎn)品少50%)的待機(jī)功耗。

　　DUSLIC XS不論在任何光纖、線纜、LTE或者xDSL家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)備上都是實現(xiàn)雙路或單路模擬電話服務(wù)時的最佳解決方案。同時，在外部元件數(shù)量最少和功耗最低等特性以外，該芯片還集成了遠(yuǎn)高于GR.909要求的自動線路測試功能。

　　Lantiq副總裁兼話音與電信產(chǎn)品業(yè)務(wù)線主管Johannes Eiblmeier說：“我們DUSLIC系列的最新一代產(chǎn)品為CPE話音線路終端再一次設(shè)定了基準(zhǔn)。一個例子是整合型DC/DC模式，它能夠用同一個電源轉(zhuǎn)換器支持兩條話音線路，同時還能實現(xiàn)優(yōu)異的功耗指標(biāo)，以從容地滿足歐洲行為守則(CoC)中規(guī)定的嚴(yán)格要求。”

　　DUSLIC-XS產(chǎn)品特點(diǎn)

　　• 比上一代產(chǎn)品尺寸小20%—它是用于實現(xiàn)外部交換用戶(FXS)接口的單芯片封裝形態(tài)、成本和占位面積優(yōu)化的CODEC/SLIC解決方案，可用以支持模擬固定線路電話服務(wù)，可提供的產(chǎn)品形態(tài)包括用于雙路或者單路話音線路的8x8 mm封裝，或者采用7x7 mm封裝的單路芯片。

　　• 市場上性價比最高的解決方案—用于雙線路終端的物料成本(BOM)低于20美分，這是通過集成和消除其他替代性雙線路設(shè)計中所需的重復(fù)性外部元件(如電源轉(zhuǎn)換和保護(hù)電路)而實現(xiàn)的。

　　• 局端設(shè)備(CO)級的傳輸性能和工業(yè)級的工作溫度范圍，支持寬帶(16 kHz, 16 bit線性化)操作、自動環(huán)電流調(diào)節(jié)、DTMF生成和檢測、以及主叫方識別生成。

　　• 提供2層電路板解決方案的參考設(shè)計，包括電路圖和各類應(yīng)用(PnP、NMOS、反激轉(zhuǎn)換、-48V 升/降壓轉(zhuǎn)換、低輸入電壓等)的物料列表(LOM)。

　　• 集成化線路測試特性包括電容測量、電話檢測測試、AC電平測量、斷續(xù)撥號音測試、通用音檢測測試。

　　供貨

　　Lantiq的全新DUSLIC-XS與相關(guān)參考設(shè)計現(xiàn)已可供貨，并且已經(jīng)在10月21-23日舉辦的寬帶世界論壇11廳C10展臺公開展出。更多信息請訪問Lantiq網(wǎng)站：www.lantiq.com/duslic/。