聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會(huì)潑冷水嗎?
雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機(jī)處理器問(wèn)世,但據(jù)消息人士透露,芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會(huì)發(fā)布十核或十二核處理器,不知道高通會(huì)如何應(yīng)對(duì)呢?
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/268053.htm高通在廣告中嘲諷對(duì)手只會(huì)復(fù)制老舊處理器內(nèi)核
高通過(guò)去曾對(duì)聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水,并表示智能手機(jī)需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過(guò)讓人費(fèi)解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個(gè)內(nèi)核,無(wú)論這不不是高通的市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)的主意,高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風(fēng)格了。
如果消息屬實(shí)的話,今年智能手機(jī)處理器行業(yè)會(huì)迎來(lái)更大突破。不過(guò)現(xiàn)在許多應(yīng)用最多只能利用到四個(gè)處理器內(nèi)核,聯(lián)發(fā)科能否向我們證明更多核心的好處呢?
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