中國預期會在今年投注一筆200億美元資金中的半數(shù)來扶植本土半導體產業(yè)，其中有七成將挹注在當?shù)鼐A廠;中國在過去四分之一個世紀以來，嘗試多次想成為全球晶片制造重鎮(zhèn)卻屢屢失敗，不過一位當?shù)匕雽w產業(yè)高層表示，這次中國政府將采取更具市場導向的策略，很有機會成功。

　　在 一場近日于美國矽谷舉行、SEMI主辦的半導體產業(yè)策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上，中國晶圓代工業(yè)者武漢新芯(XMC)執(zhí)行長楊士寧(Simon Yang)表示：“目前還不清楚(中國政府)新策略架構的運作細節(jié)，但我認為其方向是正確的。武漢新芯是中國兩座12寸晶圓廠的其中一個擁有者，該公司期 望也能從上述的100億美元資金中分得一杯羹。

　　中國對半導體元件的消耗量逐年成長，但其中自制晶片比例不到10%;為了縮小對半導體元件 需求量以及自有產能的差距，中國自1990年以來持續(xù)推動半導體產業(yè)扶植政策，到目前為止已經(jīng)催生了6家左右的晶圓代工廠。但如同楊士寧所指：“迄今并沒 有看到這些晶圓廠有顯著的進步，但在此同時臺灣與韓國的半導體業(yè)者已經(jīng)在先進制程技術上突飛猛進。”

　　過去中國的半導體產業(yè)扶植策略失敗， 有部分原因是規(guī)劃者發(fā)現(xiàn)他們決策太慢，沒有承擔建立晶片制造產業(yè)需要的風險，此外投注的資金流向太多不同地方政府、目標太分散。楊士寧表示，這一次的策略 目標是將資金集中于少數(shù)幾家公司以及地區(qū)，不過究竟哪些廠商能獲得資金補助，中國政府還未決定。

　　新的中國半導體產業(yè)政策也將讓專業(yè)經(jīng)理人根據(jù)市場力道來掌控計畫執(zhí)行;過去這類計畫有時是由政府官員組成的委員會來負責。而且目前中國政府的資金堅持要能取得6~8%的投資報酬率，但這對于向來以周期性變化聞名的晶片產業(yè)來說恐怕有困難。

　　中國晶圓代工業(yè)者的營收成長腳步仍趕不上當?shù)氐腎C設計業(yè)

　　不 過楊士寧表示，對全球半導體產業(yè)界來說的好消息是，中國政府將投注的200億美元資金將有大半會落到半導體資本設備供應商的口袋，此外中國本地也將會有許 多晶圓代工產業(yè)的職缺涌現(xiàn)：“這對日本晶片產業(yè)界的工程師們來說可能特別是件好事…因為日本業(yè)者正在紛紛關閉晶圓廠。”

　　武漢新芯也正在積 極尋找全球策略夥伴，以取得爭取投資的有利位置;目前該公司已經(jīng)從IBM取得45奈米以及64奈米制程技術授權，并準備從Spansion (已經(jīng)被Cypress收購)取得浮動閘快閃記憶體技術。武漢新芯已經(jīng)生產的晶片包括45奈米8Gbit容量NOR快閃記憶體、1,300萬畫素CMOS 影像感測器，該公司準備進軍NAND快閃記憶體以及其他新一代記憶體領域。

　　武漢新芯期望在取得中國政府資金之后，能進軍先進記憶體制造與物連網(wǎng)晶片市場

　　目前武漢新芯的產能為每月2萬片晶圓，還有能成長十倍的空間;而楊士寧透露，如果該公司成功擴充規(guī)模，可能會將公司一分為二，其中一家專注于先進記憶體技術，另一家則鎖定物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用相關晶片，包括微處理器、記憶體與感測器。

　　楊士寧認為：“中國必須積極進軍記憶體制造，將其視為目標產業(yè);”而他也強調，中國近兩年雖然積極發(fā)展無晶圓廠晶片設計業(yè)，大手筆投資展訊(Spreadtrum)、又收購美商Omnivision等，但扶植本地晶圓代工廠的目標并未改變。