高通和聯發(fā)科今年轉進4G LTE戰(zhàn)場，歐系外資認為，新興市場和LTE機款及穿戴物聯網等，是推升今年智慧手機的主要動能，中國智慧手機出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯發(fā)科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊，各達1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。

　　市調機構調查，以2014年至2017年智慧手機產業(yè)出貨年復合成長率將放緩至5%，歐系外資認為，如果以2014年至2017年營收年復合成長率來看，成長力道僅約3.1%。但今年是LTE機款急速看增的1年，中國品牌在LTE機款將有3.23億支水準。

　　聯發(fā)科去年上半年在4G手機晶片缺席，下半年急起直追，去年底市占率約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，但外資調查顯示，中國LTE機款今年加速起飛，以聯發(fā)科為主(包括展訊、海思)等出貨占比達52%，高于外商高通(包括邁威爾、英特爾等)出貨占比的48%。

　　從外資調查各廠的資料來看，高通今年在中國LTE晶片出貨量達1.3億套，聯發(fā)科也不遑多讓達1.25億套，成功縮減差距。綜觀聯發(fā)科今年主力手機晶片產品線，2.75G的EDGE出貨達4690萬套、3G版本的WCDMA、TD-SCDMA各為2.58億套及3840萬套，而高通WCDMA晶片出貨約3310萬套、TD-SCDMA約500萬套、CDMA 2000約4500萬套。

　　英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬套，LTE晶片出貨量也僅300萬套，而邁威爾今年LTE晶片出貨量也有2130萬套，值得注意的是，展訊在TD-SCDMA出貨已超過聯發(fā)科上看4400萬套，LTE晶片也有3000萬套水準。

　　法人分析，展訊在3G主流晶片市場直追，LTE晶片今年已放量，而聯發(fā)科新一代LTE版本預計要到第2季初有望見到大量量產，展訊不僅在4G競爭，對3G市場也虎視眈眈，未來要關注聯發(fā)科首季3G庫存，以及在中國3G市占率能否守住50%。

　　《日經中文網》消息指出，小米正在布局眾多物聯網產品，聯發(fā)科總經理謝清江接受采訪時表示，聯發(fā)科在物聯網領域將攜手小米推出產品，以開拓市場。隨著小米的物聯網產品愈來愈多，配備聯發(fā)科產品的領域也將同步愈大，有利聯發(fā)科的出貨。