即將在3月份召開的MWC有望見到高通驍龍810處理器的風(fēng)采，而目前驍龍線路圖路線圖遭到曝光。

　　高通驍龍芯片

　　目前知道的是包括三星、LG、索尼在內(nèi)的諸多廠商已經(jīng)確定將會(huì)搭載這款64位的處理器。

　　高通驍龍?zhí)幚砥髀肪€圖曝光(圖片來自：leaksfly)

　　根據(jù)路線圖上顯示的信息，高通將會(huì)很快公布包括驍龍815，625/629，620和616和頂配64位驍龍820處理器，其中驍龍820裝備了八個(gè)高性能Taipan處理核心，這是過去幾年在大部分Android設(shè)備中使用的Krait核心的繼任者。這款全新的八核旗艦處理器使用三星/GlobalFoundries合作的14納米制程“FinFet”量產(chǎn)工藝，改善性能和能耗。此外該處理器還配備Adreno 530 GPU，支持更快的DDR4內(nèi)存和高通更先進(jìn)的MDM9X55 LTE-A Cat.10模組。