繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。

　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會更加合理。

　　具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心。

　　其余規(guī)格方面二者完全一致，支持雙通道LPDDR3-933MHz內(nèi)存、eMMC 5.1、SD3.0規(guī)范，集成的GPU為Adreno 510，最高支持2560×1600分辨率顯示屏、2100萬像素攝像頭等。

　　基帶方面同樣支持LTE Cat.6規(guī)范，自家的全網(wǎng)通應(yīng)該也不在話下。

　　值得一提的是，之前曝光的高通路線圖中并沒有出現(xiàn)上述兩款產(chǎn)品，到底哪個是真的暫時還不能確定。

　　筆者認為，如果上述兩款產(chǎn)品真的存在的話也不是什么高端貨色，很有可能是驍龍600系列的繼任者，從規(guī)格來看的話干掉MT6752什么的完全不在話下，就看什么時候能跟我們見面了。