All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積公司的16FF+ FinFET 3D晶體管技術大幅提升了性能功耗比。通過系統(tǒng)級的優(yōu)化，UltraScale+提供的價值遠遠超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植所帶來的價值，系統(tǒng)級性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，還實現(xiàn)了遙遙領先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高級別的安全性。

　　新擴展的賽靈思UltraScale+ FPGA 系列包括賽靈思市場領先的Kintex® UltraScale+ FPGA和Virtex® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq® UltraScale+系列則包含業(yè)界首款全可編程MPSoC。憑借這些新的產(chǎn)品組合，賽靈思能夠滿足各種下一代應用需求，包括LTE Advanced、早期5G無線、Tb級有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用等。

　　存儲器增強型可編程器件： 通過對SRAM 集成的支持， UltraRAM解決了影響FPGA和SoC系統(tǒng)性能和功耗的最大瓶頸之一。利用這項新技術能創(chuàng)建用于多種不同應用場景的片上存儲器，包括深度數(shù)據(jù)包和視頻緩沖，實現(xiàn)可預見的時延和性能。設計人員通過緊密集成大量嵌入式存儲器與相關處理引擎，不僅能實現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能功耗比，并可降低材料清單(BOM)成本。UltraRAM提供多種配置，容量最大可擴展至432 Mb。

　　SmartConnect技術：SmartConnect是一種新的創(chuàng)新型FPGA互聯(lián)優(yōu)化技術，通過智能系統(tǒng)級互聯(lián)優(yōu)化，可額外提供20%到30%的性能、面積和功耗優(yōu)勢。而UltraScale架構通過重新架構布線、時鐘和邏輯結(jié)構能夠解決芯片級的互聯(lián)瓶頸，SmartConnect則通過應用互聯(lián)拓撲優(yōu)化滿足特定設計的吞吐量和時延要求，同時縮小互聯(lián)邏輯面積。

　　業(yè)界首項 3D-on-3D技術：高端UltraScale+系列集合了3D晶體管和賽靈思第三代3D IC的組合功耗優(yōu)勢。正如FinFET相比平面晶體管實現(xiàn)性能功耗比非線性提升一樣，3D IC相比單個器件實現(xiàn)系統(tǒng)集成度和單位功耗帶寬的非線性提升。

　　異構多處理技術：全新Zynq UltraScale MPSoC通過部署上述所有FPGA技術，實現(xiàn)了前所未有的異構多處理能力，從而能夠?qū)崿F(xiàn)“為合適任務提供合適引擎”。這些新器件相對此前解決方案可將系統(tǒng)級性能功耗比提升約5倍。位于處理子系統(tǒng)中心的是64位四核ARM® Cortex®-A53處理器，能實現(xiàn)硬件虛擬化和非對稱處理，并全面支持ARM® TrustZone®。

　　處理子系統(tǒng)還包括支持確定性操作(deterministic operation)的雙核ARM Cortex®-R5實時處理器，從而可確保實時響應、高吞吐量和低時延，實現(xiàn)最高級別的安全性和可靠性。單獨的安全單元可實現(xiàn)軍事級的安全解決方案，諸如安全啟動、密鑰與庫管理和防破壞功能等，這些都是設備間通信以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的標準需求。

　　為實現(xiàn)完整的圖形加速和視頻壓縮/解壓縮功能，這一新的器件集成了ARM® Mali™-400MP專用圖形處理器和H.265視頻編解碼器單元，同時還支持Displayport、MIPI和HDMI。最后，該新器件還添加了專用平臺和電源管理單元(PMU)，其可支持系統(tǒng)監(jiān)控、系統(tǒng)管理以及每個處理引擎的動態(tài)電源門控。

　　賽靈思可編程產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Victor Peng 表示：“面向各種下一代應用，賽靈思的16nm FinFET FPGA和MPSoC 可以提供領先一代的價值優(yōu)勢。我們?nèi)碌腢ltraScale+ 16nm 產(chǎn)品組合提供了高出2至5倍的系統(tǒng)性能功耗比，實現(xiàn)了系統(tǒng)集成和智能化的巨大飛躍，以及客戶所需要的最高級別的保密性和安全性。這些功能顯著地擴大了賽靈思的現(xiàn)有市場。”

　　臺積公司(TSMC)業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示“臺積公司(TSMC)與賽靈思公司持續(xù)不斷的通力協(xié)作成就了世界級的16nm FinFET 產(chǎn)品系列，我們雙方共同明確地展示了擁有最低功耗和最高系統(tǒng)價值的業(yè)界領先芯片性能。”

　　供貨情況

　　針對所有UltraScale+產(chǎn)品系列的早期客戶參與計劃正在如火如荼進行。首個流片和設計工具的早期試用版本預計將于2015年第二季度推出。首款發(fā)貨預計在2015年第四季度。如需最新Zynq UltraScale+ MPSoC技術文檔及更多信息，請訪問賽靈思中文網(wǎng)站： china.xilinx.com/ultrascale。