為了打破大家對(duì)驍龍810處理器過熱問題的擔(dān)憂，高通官方放出了驍龍810的溫度測(cè)試結(jié)果，其官方展示的數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍810的最高運(yùn)行溫度甚至比上代旗艦驍龍801還要低。

　　不過，高通公布的數(shù)據(jù)是在其MDP開發(fā)設(shè)備(4K分辨率屏幕、4GB LPDDR4內(nèi)存)上進(jìn)行測(cè)試的。值得注意的是，該測(cè)試樣機(jī)的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了普通的旗艦手機(jī)，散熱空間更大，更容易幫助驍龍810芯片本身進(jìn)行散熱。

　　那么，在普通的旗艦智能手機(jī)上，高通驍龍810的實(shí)際表現(xiàn)又會(huì)如何呢?

　　日前，首款搭載高通驍龍810處理器的LG G Flex 2已經(jīng)正式開售，有用戶在開售之后的第一時(shí)間里拿到了LG G Flex 2的真機(jī)，并對(duì)驍龍810進(jìn)行了一番跑分測(cè)試。在連續(xù)9次的GeekBench 3.0性能測(cè)試中，LG G Flex 2表現(xiàn)出了如下的情況：

　　▲“/”前后分別是該次GeekBench 3.0性能測(cè)試的單核心、多核心性能跑分。

　　正如你所看到的，隨著測(cè)試次數(shù)的增加，LG G Flex 2搭載的高通驍龍810處理器出現(xiàn)了明顯的性能快速下滑的問題。第九次測(cè)試結(jié)果，單核部分成績(jī)相比首次測(cè)試下降了54.07%;而多核心性能則降低了43.93%。

　　以上測(cè)試結(jié)果意味著，在我們長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行游戲等的大型應(yīng)用程序時(shí)，驍龍810本身的性能會(huì)隨著運(yùn)行時(shí)間的延長(zhǎng)降低50%左右。高通應(yīng)該是對(duì)驍龍810處理器的CPU thermal throttling(CPU過熱硬件保護(hù)性降頻)進(jìn)行了嚴(yán)格的限制，CPU thermal throttling特性在所有的桌面、移動(dòng)處理器中均存在，只是各家對(duì)其的限制幅度不一樣。

　　除了以上測(cè)試外，該用戶還將手中的LG G Flex 2跑分與搭載高通驍龍805的三星Note4進(jìn)行了一番對(duì)比，除了GFXBench、3DMark、GeekBench等跑分軟件外、還有RealRacing3(《真實(shí)賽車3》)等大型游戲，以下是實(shí)際的測(cè)試結(jié)果對(duì)比。