今年美銀美林論壇將“物聯(lián)網與穿戴式裝置”(IoT and Wearable)列為論壇首要主題，美林證券認為，物聯(lián)網議題將引領2015、2016年全球經濟，物聯(lián)網產值也將從2015年的2.7兆元成長到2020年的7.1兆元，從半導體到下游服務業(yè)均可望受惠。

　　物聯(lián)網成為全球熱潮，美林預估，臺灣、亞洲電子生產基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠、穿戴式裝置平臺，以及行動處理器生產業(yè)者。

　　美林表示，亞洲電子廠將因為物聯(lián)網市場而進入競爭激烈局面，但這也將推動全球物聯(lián)網裝置商品化，并帶動半導體、零組件成長;美林預估，物聯(lián)網在未來五到七年可望為半導體帶來500億元的營收增加，且大數(shù)據(jù)分析也將帶動網路、電腦晶片需求量，進而帶動低成長、低功耗晶片發(fā)展。

　　美林表示，今年亞洲科技發(fā)展仍將聚焦19個組群，但美林也將依照六個關鍵指標來挑選指標個股，這六個關鍵指標分別是成長動能、產業(yè)吸引力、供應鏈地位、產業(yè)SWOT分析、資本報酬率動能，以及技術發(fā)展藍圖。

　　不過，綜觀未來物聯(lián)網以及科技發(fā)展趨勢，美林認為，晶圓代工依舊處于產業(yè)供應鏈最頂端位址，并預估晶圓代工將會是未來五年內穩(wěn)定看到雙位數(shù)成長的族群，主要受惠于IC設計以及消費性聯(lián)網產品推出市場所帶動。

　　美林也表示，這些居于產業(yè)龍頭的企業(yè)有幾大特色，首先，專注晶圓代工業(yè)務，第二，能提供最適成本、最適出貨時間，第三，擁有技術，帶動晶圓代工廠持續(xù)維持供應鏈龍頭地位不墜。