新思科技(Synopsys)宣布，Galaxy Design Platform已支援全球9成的FinFET晶片設(shè)計(jì)量產(chǎn)投片，目前已有超過20家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商運(yùn)用這個(gè)平臺(tái)，成功完成超過100件FinFET投片。

　　格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIE)、英特爾晶圓代工(Intel Custom Foundry)、三星電子等晶圓廠已經(jīng)利用Galaxy Design Platform為彼此之共同客戶如Achronix、創(chuàng)意電子(Global Unichip Corporation)、海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、邁威爾科技(Marvell)、Netronome、NVIDIA以及三星電子等，進(jìn)行測(cè)試晶片以及FinFET的量產(chǎn)投片，這些晶片被廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)性電子、無(wú)線應(yīng)用、繪圖、微處理器、網(wǎng)路裝置等領(lǐng)域。

　　以FinFET為基礎(chǔ)的制程節(jié)點(diǎn)(process node)技術(shù)能帶來(lái)多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括較佳的密度、較低的功耗以及較好的效能。Galaxy Design Platform實(shí)作工具的最新創(chuàng)新技術(shù)，能處理從平面移轉(zhuǎn)到3D電晶體所產(chǎn)生的大量新設(shè)計(jì)規(guī)則，藉此達(dá)成前述優(yōu)勢(shì)。

　　新思科技積極與晶圓廠合作夥伴維持全面性的合作關(guān)系，確保Galaxy Design Platform所有工具的更新，以便支援多重曝光(multi-patterning)、局部互聯(lián)(local interconnect)架構(gòu)等FinFET裝置所帶來(lái)的制程變革。

　　Galaxy Design Platform最新的工具包括：Design Compiler 合成解決方案、TetraMAX ATPG、IC Compiler及IC Compiler II布局繞線解決方案、PrimeTime簽核解決方案、StarRC擷取(extraction)、HSPICE、CustomSim及FineSim模擬產(chǎn)品、Galaxy Custom Designer電路圖(schematic)、Laker布局工具，以及IC Validator物理驗(yàn)證等。

　　新思科技執(zhí)行副總裁暨設(shè)計(jì)事業(yè)群總經(jīng)理Antun Domic表示，與FinFET晶圓廠和FinFET技術(shù)的客戶保持長(zhǎng)期而緊密的合作關(guān)系，這是新思科技能邁入這次重要里程碑的原因。最近幾年來(lái)，不少公司已采用Galaxy Design Platform，完成FinFET半導(dǎo)體裝置的量產(chǎn)。

　　為了讓晶片設(shè)計(jì)達(dá)到高效能、低功耗，有許多客戶已逐步轉(zhuǎn)向FinFET制程，當(dāng)他們的設(shè)計(jì)人員采用Galaxy工具進(jìn)行FinFET設(shè)計(jì)時(shí)，可以達(dá)到品質(zhì)絕佳的設(shè)計(jì)結(jié)果(quality of results)。