三維集成電路低溫直接鍵合專利技術(shù)開發(fā)商和供應(yīng)商Ziptronix公司今天宣布與索尼公司簽署了一份用于高級圖像傳感器應(yīng)用的專利許可協(xié)議。該協(xié)議標志著針對大批量生產(chǎn)的Ziptronix混合鍵合專利將被持續(xù)的采用。

　　Ziptronix首席執(zhí)行官兼總裁Dan Donabedian表示：“對Ziptronix來說，此次與索尼達成的專利授權(quán)合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因為它打消了人們對我們擁有專利的DBI混合鍵合技術(shù)是否具有可生產(chǎn)性和有利于大批量應(yīng)用的疑慮。我們認為，這證明，相比硅通孔(TSV)堆疊技術(shù)，我們擁有專利的混合鍵合技術(shù)有更好的使能性和成本效益。2011年，索尼獲得了Ziptronix的ZiBond直接鍵合專利技術(shù)許可，這項技術(shù)幫助索尼的圖像傳感器的市場份額從幾個百分點擴大為市場占有率第一。我們預(yù)計，新獲得的Ziptronix DBI混合鍵合專利許可將進一步推動索尼在圖像傳感器行業(yè)的增長。任何希望在這個領(lǐng)域競爭的公司都需要Ziptronix的DBI混合接合專利技術(shù)。”