附：Molex 2015慕尼黑上海電子展產(chǎn)品簡介

　　MediSpec? 醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)

　　這是高性價比的定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品，具有極高的插拔次數(shù)，而插拔力則較低，所需成本僅為車削加工觸點競品系統(tǒng)的幾分之一。MediSpec MPC 互連系統(tǒng)同時具有超高的性能與使用的簡便性，結合了久經(jīng)考驗、高性價比的技術，滿足醫(yī)療器械領域用戶嚴格的標準要求。

　　這一MPC系統(tǒng)采用了Molex久經(jīng)考驗的 LFH? 沖壓成型觸點系統(tǒng)，有助于為需要多次插入的應用提供可靠的電氣接口。這種成本效益極高的系統(tǒng)只需極低的插入和拔出力，耐久性達 1 萬次插拔。簡便的推拉式接觸機構易于使用，在佩戴手術手套時也是如此。此外還提供選裝的鎖緊套，確保線纜的拔出力符合 ANSI / AAMI-EC53規(guī)范的要求 (>90N);在不使用鎖緊套的情況下，線纜所實現(xiàn)的拔出力為15至20 N。

　　插頭和插座的接觸接口(插針區(qū)域)在出廠前已密封，防止在電線端接工藝中焊劑流入接觸區(qū)域，并且在現(xiàn)場使用時可防止流過插針區(qū)域。

　　現(xiàn)在正在開發(fā)四種直徑的產(chǎn)品，滿足全系列醫(yī)療設備應用的 OEM 需求：D1(不超過 8 個觸點)、D2(不超過 17 個觸點)、D3(不超過 35 個觸點)和 D4(不超過 59 個觸點)。同時還在開發(fā)四種鍵控位置和六種顏色。Molex 為每種直徑的接口提供精心設計的插針計數(shù)功能，可以實現(xiàn)靈活的觸點使用，而不會浪費插針。此外，提供符合 IP64 防護級別的密封選項，針對防潑濺標準要求而提供保護。

　　有關更多信息，請訪問www.molex.com/link/medispecmpc.html  。

　　Polymicro Technologies? MediSpec? 中空二氧化硅波導管

　　采用瞄準光技術的這款波導管專為醫(yī)療激光應用而設計，集成了中紅外激光功率輸送和可見瞄準光校準功能。

　　Polymicro Technologies的MediSpec波導管在一套二氧化碳和 Er:YAG 激光系統(tǒng)中同時結合了可見光束瞄準與功率輸送功能，使醫(yī)療過程更加安全、簡便與迅速。MediSpec 中空二氧化硅波導纖維的設計適用于多種激光功率應用，提供 500、750 和 1000 μm 的內(nèi)徑，以及 2.9 至 10.6 μm 的波長范圍。鐵氟龍護套材料具有生物兼容性，可耐受微創(chuàng)醫(yī)療操作中的滅菌過程。應要求可以使用 SMA、ST 和 FC 連接器，提供多種端接方式。

　　MediSpec 波導管在 Molex 經(jīng) FDA 認證的工廠內(nèi)制造而成，符合 FDA 21 CFR 820 質(zhì)量體系規(guī)范 (QSR) 和 cGMP 標準中有關標簽、包裝和滅菌的全部要求。

　　有關更多信息，請訪問www.molex.com/link/hswaimingbeam.html  。

　　MediSpec? 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS)

　　這一產(chǎn)品滿足創(chuàng)新性的 3D 技術的開發(fā)要求，將先進的 MID 技術與 LDS 天線的專業(yè)知識結合到一起，在一個單獨的成型封裝中可以實現(xiàn)集成的小螺距 3D 電路，極其適用于高密度的醫(yī)療器械，符合醫(yī)療級別的嚴格指導原則要求。

　　專利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術強調(diào)功能性、空間、重量與成本的節(jié)約，將 MID 的射出成型工藝的高度靈活性與 LDS 的速度與精度結合到一起。LDS 可從小批量擴展至大批次的生產(chǎn)，采用 3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 標準要求的模制塑料上成像，從而所實現(xiàn)的圖案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的線條和空間，而電路螺距則可使用低至 0.35 mm 的尺寸。

　　MediSpec? MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應用。除了全套的工程支持外，Molex 還提供 MID/LDS 質(zhì)量控制測試，確保符合產(chǎn)品的可靠性與性能標準要求。

　　EXTreme Guardian? 電源連接器系統(tǒng)

　　EXTreme Guardian? 電源連接器系統(tǒng)提供2、3、4、5 和 6 電路線束連接器組件。這些新型組件包含非包覆自鎖電纜插座外殼、端子定位組件掛鉤 (TPA)，以及可自鎖立式和直角插頭，為電源制造提供更多的選項來滿足計算和通信市場上對高功率密度的設計需求。該系統(tǒng)可在極小的形狀系數(shù)下可以提供每刀片 80.0A 的功率(每英寸 185.0A)，同時可實現(xiàn)電磁干擾 (EMI) 以及射頻 (RFI) 的屏蔽功能。

　　EXTreme Guardian 解決方案已通過 UL 和 CSA 認證，能夠處理高達 600V 的電壓，支持高電壓，而可能的壓降與 I2R(不可逆耗散功率)損耗可以保持在最低程度。該產(chǎn)品具有嵌壁式的凹入端子，并提供四個層面接插 (FMLB) 功能，可以實現(xiàn)電源單元的熱交換功能，縮短網(wǎng)絡停機時間。印刷電路板接頭使用定位掛鉤，可在電路板上對連接器進行精確的通孔定位，并可提供包括通孔焊接與壓配合在內(nèi)的附加的制造方案。線束壓接端子可接受 10、8、12/12 或 6 AWG 的電線，通過端子定位組件 (TPA) 選項可以將端子退出問題降至最低程度，而整體式插鎖則可以牢牢固定住線纜，免于意外斷開。

　　有關更多信息，請訪問www.chinese.molex.com/link/extremeguardian.html  。

　　microSD/micro-SIM 組合式連接器

　　為移動設備制造商提供了高度靈活的連接器產(chǎn)品，與競品相比具有更小的外形和更為小巧的設計。這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器高度為 2.28 mm，帶有探測開關，將兩種卡的功能合二為一，從而節(jié)省空間。這樣無需再使用額外的次級印刷電路板設計。該連接器可容納以相同方向堆疊的卡，更加便于操作，具有更優(yōu)的印刷電路板布局。這樣，這一組合式連接器具有市場上最小的高度以及最為緊湊的設計。

　　microSD/micro-SIM 組合式連接器的特點如下：

　　· 自由插拔 microSD 卡，無需事先關閉電源或拆下電池。

　　· 防拔除觸點端子設計，可防止觸點折斷，確保順利的卡插拔效果。

　　· 卡防誤插功能，防止不正確的插卡方式。

　　· 卡的防粘連設計，在錯誤插入到 micro-SIM 卡槽的情況下可防止 microSD 卡卡住。

　　在采用 Molex microSD/micro-SIM 產(chǎn)品后，與競品相比，移動設備設計人員可以利用這一組合式連接器節(jié)省高達 15% 的總體空間。

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　　Brad? MX-PTL? M12 電線組

　　MX-PTL產(chǎn)品線的按下鎖定式配合功能使其極其適用于工業(yè)標準的 M12 插座，與傳統(tǒng)的螺紋連接器相比，所需卷繞數(shù)極少。包括機器制造商、集成商和 OEM 在內(nèi)的最終用戶只需將該電線組輕松推入到母端 M12 插座，即可在連接中滿足 IP65 級別的侵入保護要求。將 Brad MX-PTL M12 連接螺母轉(zhuǎn)動一至兩圈，即可將連接部分牢牢固定，滿足 IP67 級別要求。該連接器的設計可與當前市場上流行的任何標準 M12 I/O 塊配合使用。

　　Brad MX-PTL M12 連接器在工業(yè)自動化、汽車/商用車和照明等眾多應用中可取代螺紋式 M12 連接器。

　　MX-PTL M12 電線組具有眾多附加的特點與優(yōu)勢，包括：

　　· 可向下兼容以配合標準的 M12 螺紋插座。

　　· 高振動環(huán)境下斷開的風險降至最低。

　　· 可目視并觸摸的鍵槽對中功能在緊湊的位置處便于安裝。

　　這種可耐受熔渣和油類 (WSOR) 的電線組采用 3、4 或 5 極設計，初次提供的電纜長度為 1.0m 和 0.3m。其他的長度和電纜類型可應要求提供。

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　　zQSFP+互連解決方案

　　專門針對電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、測試測量和醫(yī)療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互連解決方案支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand*增強型數(shù)據(jù)速率(EDR)應用，其設計適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(diào)(ganged)連接器配置。

　　系統(tǒng)組件包括：

　　表面安裝(SMT)通孔式連接器：Molex的zQSFP+ SMT EDR應用包含4個高數(shù)據(jù)速率差分信號信道，其經(jīng)驗證的數(shù)據(jù)速率為25 Gbps，最大數(shù)據(jù)速率可達40 Gbps。這個正在申請專利的強強組合式設計采用內(nèi)嵌模壓技術，支持窄邊緣耦合消隱和成型接觸形狀，從而優(yōu)化電氣性。zQSFP+連接器的插配接口尺寸與QSFP+相同，因而后向兼容現(xiàn)有的連接器、屏蔽罩和電纜組件。

　　電磁干擾 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在設計中采用先進的散熱器系統(tǒng)，以提供高水平的散熱性能，達到下一代系統(tǒng)功率水平的要求。其彈片設計實現(xiàn)了最佳EMI接地，為高速布線提供更多的空間。

　　無源銅質(zhì)電纜組件：這種下一代銅質(zhì)電纜組件結構在12.5 GHz和14.0 GHz下具有更好的插損(IL)性能，經(jīng)測試最高可達30 GHz 。其切換卡(paddle card)上的4信道和SI性能設計，以及電纜終端工藝，能夠確保實現(xiàn)低反射、低串擾和受控阻抗。

　　有源光纜(AOC)：Molex的低功率AOC集成式電纜解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)低成本的可靠傳輸，總數(shù)據(jù)速率高達100 Gbps。這種單模光纖技術提供了最長4km距離，適合部署在數(shù)據(jù)中心和校園環(huán)境。

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　　Mini50?非密封連接器系統(tǒng)

　　這款小型化非密封線對板連接器系統(tǒng)是通過USCAR認證的用于非密封運輸車輛環(huán)境的接口產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的USCAR 0.64mm 連接器相比，Mini50 USCAR 050認證接口提供了50%的空間節(jié)省，具有最小的端子以適合在車廂內(nèi)的非密封運輸車輛環(huán)境中的低電流電路。緊湊型連接器適用于空間有限的應用，比如照明、無線電、導航系統(tǒng)、HVAC系統(tǒng)、鏡子和相機。與傳統(tǒng)的0.64mm終端系統(tǒng)相比，通過允許線束客戶壓接和處理更小的線規(guī)，它們可以減少總體線束重量。

　　Mini50連接系統(tǒng)具有獨立的二次鎖定(ISL)裝置，作為外殼的一部分，減少了元器件數(shù)目。此外，PCB接頭具有垂直和直角導向，以便提供線材路由和模塊設計靈活性。它們還使用能夠耐受紅外(IR)和無鉛波峰焊處理的高溫熱塑性塑料外殼，最高溫度為+260oC。

　　Molex Mini50 4/8/12電路接口獲USCAR選為標準050接口，Mini50 4、8和12電路連接器備有通孔和SMT型款，并且滿足USCAR標準。

　　有關更多信息，請訪問www.molex.com/link/mini50.html 。