近日英特爾(Intel)砸重金收購Altera的傳言不脛而走，不過Altera仍宣布攜手昔日戰(zhàn)友臺(tái)積電(TSMC)推出創(chuàng)新無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)，不僅進(jìn)一步擴(kuò)展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作，亦為Altera旗下MAX 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)提升可靠性與整合度的表現(xiàn)。

　　Altera全球營運(yùn)和工程副總裁Bill Mazotti表示，Altera與臺(tái)積電的合作為MAX 10元件提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案。利用此創(chuàng)新技術(shù)能夠提高整合度、品質(zhì)和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應(yīng)用更多樣化，更符合客戶的需求。

　　臺(tái)積電北美執(zhí)行副總裁David Keller表示，臺(tái)積電與Altera合作多年，并多次創(chuàng)造出豐碩的成果，這次的無凸塊底層金屬封裝技術(shù)即是一個(gè)最好的證明，期望未來與Altera能持續(xù)維持緊密的合作關(guān)系。

　　據(jù)了解，該項(xiàng)新技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度低于0.5毫米(mm)(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應(yīng)用于空間有限的產(chǎn)品，例如感測器應(yīng)用、小尺寸外觀的工業(yè)設(shè)備，以及可攜式電子產(chǎn)品。其他優(yōu)點(diǎn)還包括，電路板級(jí)的可靠性相較于標(biāo)準(zhǔn)的WLCSP技術(shù)大幅提升200%;同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸晶片封裝及高封裝接腳數(shù)，支援例如無線區(qū)域網(wǎng)路與電源管理積體電路(IC)等應(yīng)用。值得注意的是，此項(xiàng)突破性技術(shù)也提升了銅導(dǎo)線布局的能力及電感性能。

　　MAX 10 FPGA采用臺(tái)積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術(shù)制造，能夠支援即時(shí)啟動(dòng)功能;系專為單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進(jìn)的運(yùn)算能力;并繼承了過去MAX元件系列產(chǎn)品的單晶片特性;其密度范圍介于2K～50K邏輯單元(LE)之間，采單核或雙核電壓供電。

　　Altera目前提供采用此WLCSP新封裝技術(shù)生產(chǎn)的MAX 10 FPGA樣品，包括八十一個(gè)接腳數(shù)及三十六個(gè)接腳數(shù)的WLCSP封裝產(chǎn)品。