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          聯(lián)發(fā)科芯片因樂視敗走高端 芯片行業(yè)前景分析

          作者: 時間:2015-04-22 來源:前瞻網(wǎng) 收藏

            近日,高調(diào)發(fā)布樂1、樂1 Pro和樂1 Max三款智能手機引起行業(yè)極大關注,為提供高端芯片的本應獲得利好,然而卻事與愿違。一直以來都想擺脫廉價的的品牌形象,為此還專門成立了一個Helio品牌定位高端,樂1搭載的芯片正是出自Helio旗下的X10。本想有個精彩亮相,結果卻被1499元的定價再次打回原形,這讓的處境頗為尷尬。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/272981.htm

            與芯片巨頭高通相比,聯(lián)發(fā)科從誕生之初性能上就存在弱勢,不過通過專注低端市場,聯(lián)發(fā)科積累了眾多客戶,并不斷成長到如今在中國市場敢與高通叫板。只是隨著規(guī)模擴大,當初的低端模式不適用于現(xiàn)在的發(fā)展,且高通近期也不斷蠶食低端芯片市場,因此聯(lián)發(fā)科急需發(fā)力高端轉型。不過,通過等廠商態(tài)度來看,未來手機仍舊將趨向低成本競爭態(tài)勢,因此聯(lián)發(fā)科轉型有點難。

            前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的《2015-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》指出,2013年中國手機用戶對手機芯片品牌喜愛程度中,高通芯片獲得了48.60%支持,三星與聯(lián)發(fā)科則分別獲得第二、第三名,支持率分別為28.44%與7.78%。而到2014年,隨著國產(chǎn)手機品牌逐漸打開市場獲得喜愛,且高通在中國遭遇反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科所獲支持率上漲到31.67%,與高通的32.30%差距明顯縮小。

            因此,盡管聯(lián)發(fā)科手機芯片高端夢暫時失敗,但其在中國市場還具有很強的競爭實力。隨著智能手機市場逐漸傾向飽和,手機廠商的硬件之戰(zhàn)將會日趨激烈,手機搭載頂級芯片將成為發(fā)展新趨勢,屆時芯片市場也無所謂高端芯片的名號了。因此,聯(lián)發(fā)科與大陸芯片廠商要想樹立高端的品牌形象,需要發(fā)力其他領域。

            如當前可穿戴設備與高清智能電視產(chǎn)業(yè)正方興未艾,與其在智能手機領域搶破頭,國產(chǎn)芯片廠商不如從智能穿戴芯片與4K高清電視芯片等上面積累經(jīng)驗,逐漸占領市場,成為這些領域的翹楚。



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