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          半導體巨頭應用材料與東京電子取消合并計劃

          作者: 時間:2015-04-29 來源:騰訊證券 收藏
          編者按:  因美國司法部阻撓,持續(xù)一年多的半導體設(shè)備生產(chǎn)商應用材料與東京電子合并方案只能遺憾取消。

            據(jù)《華爾街日報》報道,設(shè)備生產(chǎn)商應用材料(Applied Materials)與(Tokyo Electron)周一表示將取消原計劃中的業(yè)務合并方案,因為該計劃未能獲得美國司法部批準。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/273327.htm

            2013年9月,應用材料和東晶電子首次公布這項合并計劃,如果能最終實現(xiàn)將締造出一個市值估計為290億美元的公司。應用材料原本計劃以大約93億美元的公司股份換取

            這兩家公司在2013年宣布將進行對等合并。如果該交易得以實施,將把行業(yè)兩家最大的供應商合二為一。

            應用材料公司首席執(zhí)行官兼總裁Gary Dickerson在聲明中表示,“我們認為兩家公司合并是推動我們發(fā)展戰(zhàn)略的重要機遇,我們會想方設(shè)法推進合并計劃?!?/p>

            在另一份聲明中稱,公司與應用材料的觀點,以及與美國司法部的觀點之間仍有差距,而且顯然,這一差距無法彌合。該聲明沒有具體說明分歧的性質(zhì)。

            今年年初市場就有傳聞,人們擔心這兩家巨頭合并可能會面臨監(jiān)管部門阻撓,而且該合并計劃不太可能達到諸多國家的批準。



          關(guān)鍵詞: 半導體 東京電子

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