致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化解決方案的半導(dǎo)體器件的領(lǐng)導(dǎo)者美高森美公司(Microsemi Corporation)近日宣布,可以提供面向高速信號(hào)處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4，采用可重編程閃存技術(shù)，在最嚴(yán)苛的輻射環(huán)境中提供完全免疫于輻射引發(fā)的配置翻轉(zhuǎn)的特性,無(wú)需重新配置(configuration scrubbing),這與基于SRAM技術(shù)的FPGA是不同的。RTG4可以為太空級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用提供多達(dá)150K個(gè)邏輯單元和高達(dá)300MHz系統(tǒng)性能。

　　RTG4的典型應(yīng)用包括太空載荷的遙感，比如雷達(dá)，民用成像和光譜技術(shù)，科學(xué)和商業(yè)應(yīng)用。這些應(yīng)用涵蓋天氣預(yù)報(bào)、氣候研究、土地利用、天文學(xué)和天體物理學(xué)、行星探索以及地球科學(xué)等。其它應(yīng)用包括移動(dòng)衛(wèi)星服務(wù)(MSS)通信衛(wèi)星，以及高空飛行、醫(yī)療電子和民用核電控制。這樣的應(yīng)用，過(guò)去使用的是昂貴的抗輻射ASIC器件，迫使開(kāi)發(fā)項(xiàng)目承擔(dān)巨大的成本和進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)。RTG4器件可以為項(xiàng)目提供FPGA特有的易用性和靈活性，而無(wú)需犧牲可靠性或性能。

　　位于弗吉尼亞州的蒂爾集團(tuán)咨詢公司(Teal Group) 資深分析師兼太空研究總監(jiān)Marco Cáceres稱：“我們預(yù)期未來(lái)10年里50公斤或更大質(zhì)量的新航天器的數(shù)量大約會(huì)增加25%，與先前的航天器相比，這些新航天器將會(huì)帶有更復(fù)雜的載荷電子裝置以及更多的機(jī)載數(shù)據(jù)處理，以期最大限度地增加數(shù)據(jù)采集能力，同時(shí)應(yīng)對(duì)有限的下行帶寬。”

　　RTG4 FPGA具有高靈活性、高可靠性和高性能，能夠輕易地實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。美高森美公司長(zhǎng)期致力于耐輻射FPGA器件的開(kāi)發(fā)，其 FPGA器件廣泛用于NASA和國(guó)際太空項(xiàng)目，RTG4器件是美高森美公司的最新研究成果。

　　美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥Space Micro公司的首席執(zhí)行官David Strobel表示：“我們的下一代軟件定義無(wú)線電和圖像處理計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)用于數(shù)個(gè)NASA和國(guó)際太空科學(xué)任務(wù)，我們很高興在這些設(shè)備上使用美高森美的RTG4 FPGA器件。我們認(rèn)為RTG4 FPGA的高性能和豐富功能集結(jié)合我們的專(zhuān)有的先進(jìn)處理算法，將會(huì)構(gòu)成一個(gè)成功的組合，為我們的太空和導(dǎo)彈客戶創(chuàng)造卓越價(jià)值。”

　　美高森美航天航空營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Ken O’Neill表示：“RTG4 FPGA器件的推出，肯定了我們作為FPGA器件的領(lǐng)先供應(yīng)商對(duì)太空行業(yè)的堅(jiān)定承諾，極大的緩減輻射效應(yīng)帶來(lái)的影響。RTG4 FPGA結(jié)合了豐富的特性、最高質(zhì)量及可靠性，能夠滿足現(xiàn)代衛(wèi)星載荷設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求。”

　　主要產(chǎn)品特性包括：

　　多達(dá)150,000邏輯單元，每個(gè)單元由一個(gè)四輸入查找表(LUT4)和一個(gè)觸發(fā)器組成,該觸發(fā)器具有內(nèi)置的防止單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)和單瞬態(tài)事件(SET)的功能

　　系統(tǒng)性能高達(dá)300MHz

　　24個(gè)高速串行收發(fā)器.運(yùn)行速度可以從1Gb/sec至3.125Gb/sec

　　16個(gè)帶有SEU和SET保護(hù)的SpaceWire時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路

　　462個(gè)帶有SEU和SET保護(hù)的乘法累加數(shù)學(xué)模塊

　　超過(guò)5Mbits帶有SEU保護(hù)的板載SRAM

　　單事件閉鎖(SEL)和配置存儲(chǔ)器翻轉(zhuǎn)免疫特性

　　總電離劑量(TID)超過(guò)100 Krad

　　供貨

　　美高森美公司現(xiàn)已可以提供工程硅器件、Libero SoC開(kāi)發(fā)軟件和RTG4開(kāi)發(fā)套件。RTG4 FPGA和開(kāi)發(fā)套件已經(jīng)發(fā)送到部分客戶手中，這些客戶屬于120多位RTG4領(lǐng)先客戶項(xiàng)目中一員。美高森美將于2016年初提供符合航空飛行設(shè)備要求的MIL-STD-883 Class B器件。

　　美高森美將于5月6日在實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)提供有關(guān)RTG4 FPGA器件的更多信息，并將于6月開(kāi)始在美國(guó)、印度和歐洲主辦美高森美太空論壇活動(dòng)，提供有關(guān)RTG4 FPGA和美高森美太空產(chǎn)品系列的更多信息。