致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供帶有模塊化電機控制IP集和參考設(shè)計的SmartFusion2™ SoC FPGA雙軸電機控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機控制設(shè)計，可加快上市速度并可擴(kuò)展用于工業(yè)、航空航天和國防等多個行業(yè)，典型應(yīng)用包括工廠和過程自動化、機器人、運輸、航空電子和國防電機控制平臺。這款SoC器件集成了多個系統(tǒng)功能，有助于降低總體運營成本。

　　SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件開箱即可使用，帶有緊湊型評測板(硬件)、美高森美加密電機控制IP接入以及Libero金版本(軟件)授權(quán)許可，以便快速進(jìn)行電機控制設(shè)計。該套件使用一個模塊化SmartFusion2 SoC FPGA子卡，可讓客戶使用模塊化電機控制IP集和SmartFusion2器件中的ARM® Cortex™ M3 MCU，輕易把其電機控制解決方案區(qū)分為僅有硬件或硬件/軟件實施方案。

　　美高森美的全新入門套件適合需要可擴(kuò)展多軸電機控制的客戶，提供更勝基于MCU/DSP套件的性能，并可在FPGA器件上集成附加的系統(tǒng)功能以實現(xiàn)更低的運營成本。這款套件為客戶提供了調(diào)節(jié)電機/運動控制解決方案的靈活設(shè)計平臺，涵蓋緊湊、標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)質(zhì)交流驅(qū)動和定制步進(jìn)/伺服電機應(yīng)用。

　　美高森美FPGA/SoC高級營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件采用模塊化方法以幫助客戶定制解決方案，而且它的可擴(kuò)展性允許實現(xiàn)不同的電機組合。采用這款設(shè)計套件的客戶能夠縮短評測新器件資質(zhì)的時間，以騰出更多的時間來擴(kuò)展業(yè)務(wù)。”

　　配合美高森美電機控制IP的SmartFusion2器件，可讓客戶將CPU/DSP處理卸載至FPGA以實現(xiàn)更快的并行處理。使用電機控制套件，在FPGA器件上運行的模塊化IP集能夠驅(qū)動兩個BLDC/步進(jìn)電機通道(同時，IP能夠擴(kuò)展用于6軸應(yīng)用)或推動電機性能超過30,000 RPM。此外，國際能源署(IEA)估計電動馬達(dá)的能耗超過了全部電力能耗的45%，與基于SRAM 的競爭FPGA器件相比，SmartFusion2 SoC FPGA器件能夠降低總體器件功耗50%以上，以及降低靜態(tài)功率達(dá)到10倍。SmartFusion2器件還具有同級最佳的安全性，可保護(hù)連接的電機避免惡意黑客和IP偷竊。

　　市場研究機構(gòu)The Freedonia Group的報告指出，美國電動馬達(dá)市場預(yù)計每年增長5.4%，2018年達(dá)到162億美元，增長速度快于2008至2013年期間。電動馬達(dá)是許多耐用品的主要部件，因此，供應(yīng)商將會獲益于采暖、通風(fēng)和空調(diào)(HVAC)設(shè)備、機床和汽車產(chǎn)量的穩(wěn)定增長。

　　要了解更多有關(guān)全新SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件的信息，請訪問公司網(wǎng)頁 http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/system-solutions/motor-control 或者聯(lián)絡(luò)美高森美銷售團(tuán)隊 sales.support@microsemi.com。