這標題夠神秘的吧?這其實是GlobalFoundries公司的戰(zhàn)略口號，他們的近期目標是：于2015年期間，在紐約州馬耳他的Fab 8芯片廠內，生產14nm芯片。負責14nm FinFET業(yè)務的GlobalFoundries前沿技術高級產品經理Shubhankar Basu透露，目前進展順利，目標是在2015年內實現(xiàn)14nm的生產。

　　從GlobalFoundries宣布將在Fab 8生產三星授權的14nm處理器，至今恰好一年。該工藝也在三星自己位于奧斯丁和韓國本土的芯片廠里生產。GlobalFoundries和三星兩家公司會用同一個PDK來運行完全一樣的處理器。因此，14nm的生產可交由兩個芯片廠的其中任一家。

　　14nm實際有兩種處理系統(tǒng)，即LPE (low-power early)和LPP(low power plus, advanced power processing)。GF預見到市場對14nm的大量需求，所以把14nm視為一個長期增長點。實際上，他們已將部分技術研發(fā)中心從Fab 8移了出去，騰出更多空間以加快實現(xiàn)14nm的大量生產。今后還將會增加更多基于相同工藝的14nm衍生產品。

　　GF目前正在運行的僅為LPE部分。LPE資格認證已于今年一月取得，并且在這個月已經開始達到一個不錯的收益水平。

　　GF還不確定誰是這一產品的首位客戶。根據著名美國IT門戶Fudzilla報道，有不少傳言說英偉達(NVIDIA)將在生產其下一代Tegra處理器和GPU時使用GlobalFoundries的技術。今年2月，英偉達CEO黃仁勛在與投資者金融分析師進行某場電話會議時，對此表示存在可能。

　　第二種處理系統(tǒng)LPP也正進行得有條不紊。不到三個月時間，LPP的產品合格率已經和SRAM存儲器的LPE一樣出色。LPP資格認證預計在今年第三季度早期完成，并于2016年第一季度實現(xiàn)量產。LPP將會持續(xù)運行下去，且?guī)缀跛挟a品都已被超額認購。

　　除了普通的IP核心，GF更增添了一些附加功能到他們的14nm LPP上，例如：

　　1、附加的IP模塊

　　2、2.5D和3D TSV-based封裝

　　3、先進DFM (可制造性設計)

　　4、先進EDA參考流程

　　今年有很多LPP領域的設計提交制造了。值得關注的是，對這些設計來說，GF都是唯一的芯片代工廠(或是其第一選擇)。這些LPP設計基本用于移動設備，也有一部分服務于生產高性能計算機的大公司，包括美國計算機處理器設計公司超微(AMD)的新一代CPU和GPU技術。我們知道，GlobalFoundries與臺積電(TSMC)之間的16nm和14nm FinFET芯片生產競爭一直十分激烈。不久前， AMD宣布將于2016年推出x86架構ZEN處理器以及首款ARM架構K12處理器，二者都將由GlobalFoundries生產。盡管過去兩年，AMD的中低階處理器都是交付給TSMC代工的。

　　我和Shubhankar也聊到10nm。他表示他們目前正進行內部研發(fā)，但目前他不方便針對是否會與三星合作發(fā)表任何意見。

　　因此我們將話題轉移到了IBM。GF收購IBM半導體業(yè)務的項目還未正式完結，所以他能發(fā)表的言論有限(我自己也經歷過合并，所以我知道兩個公司一起運作后的融合程度也是有限的)。Shubhankar說，因為GF是IBM未來十年的獨家代工廠，因而很明顯14nm LPP將會成為合作的一部分。GF也在吸收IBM的ASIC業(yè)務，隨著時間推移，部分ASIC會遷移到新一代制程LPP上。

　　所以說，GF現(xiàn)在的宣傳口號是“14于15”。隨著14nm LPE步入量產，14nm LPP也做好了獲得資格認證后進入生產線的準備，這一切都會發(fā)生在2015年。