年初揭曉攜手臺積電旗下16nm FinFET+制程技術(shù)的Cortex-A72處理器核心架構(gòu)設(shè)計后，ARM接下來也準(zhǔn)備進展至10nm制程技術(shù)，并且預(yù)計在2016年推出代號“Ares”的全新處理器核心架構(gòu)設(shè)計。

　　根據(jù)kitguru網(wǎng)站引述分析師說法，ARM可能選擇在2016年推出以10nm制程技術(shù)的全新處理器核心架構(gòu)，同時代號將是以古希臘戰(zhàn)神之名“Ares (阿雷斯)”為稱，不過暫時還無法確定具體名稱是否將以Cortex-A75為主，但可確定將取代現(xiàn)有Cortex-A72核心架構(gòu)。

　　同時，若目標(biāo)以10nm制程技術(shù)為主的話，或許ARM仍有可能選擇與臺積電攜手合作，同時也可能更新ARMv8.1-A處理器指令集內(nèi)容，并且讓電功耗表現(xiàn)控制在1-1.2W左右。

　　在此之前，ARM已經(jīng)在年初揭曉與臺積電攜手16nm FinFET+制程技術(shù)的Cortex-A72處理器架構(gòu)，而在2012年10月揭曉Cortex-A57處理器核心架構(gòu)，先前常見的Cortex- A15則是在2010年的9月揭曉。因此若按照每兩年左右推出新款處理器核心架構(gòu)設(shè)計的話，ARM應(yīng)該會選擇在2017年下半年間公布更新消息，但分析師認(rèn)為ARM可能將加速推出新款核心架構(gòu)設(shè)計，藉此應(yīng)合發(fā)展越來越快的市場需求。

　　除了“Ares”之外，ARM在先前消息中也顯示將推出另一款同樣以希臘神話人物“Prometheus (普羅米修斯)”為名的核心架構(gòu)設(shè)計，同樣也是基于10nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)，但電功耗進一步控制在0.6-0.75W TDP左右，主要針對高階智能手機或平板裝置使用，而“Ares”則將鎖定在服務(wù)器或旗艦等級手機產(chǎn)品使用需求。

　　同時，在先前消息中也同時透露ARM接下來將推出以希臘神話月亮女神為名的“Artemis (阿耳忒彌斯)”，用以取代現(xiàn)有Cortex-A57與Cortex-A17核心架構(gòu)，并且以16nm制程技術(shù)生產(chǎn)，電功耗則與“Prometheus” 同樣控制在0.6-0.75W TDP左右。而以希臘神話命運女神為名的“Ananke (阿南刻)”，則將取代部分Cortex-A17與Cortex-A53，用于填補入門與中階處理器產(chǎn)品，同時也會用于部分智慧穿戴裝置。

　　至于以商貿(mào)之神為名的“Mercury (墨丘利)”，主要將取代Cortex-A7與Cortex-A5，主要也會應(yīng)用在低耗電需求的智慧穿戴與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備。

　　不過，ARM方面并未對此類傳聞作任何回應(yīng)，但在今年Computex 2015期間可能會透露一些消息。

　　在先前訪談中，ARM曾透露將使本身在服務(wù)器市場成長動能與移動設(shè)備市場并駕齊驅(qū)，進一步時現(xiàn)在各方面均衡發(fā)展，因此預(yù)期在未來發(fā)展中將進一步強化服務(wù)器市場發(fā)展，藉此與Intel等對手抗衡。至于在移動設(shè)備市場發(fā)展部分，ARM則表示有相當(dāng)信心維持領(lǐng)先地位同時也認(rèn)為Intel即便加速追趕也無法造成明顯威脅。