聯(lián)發(fā)科成高通可敬對(duì)手 手機(jī)芯片出貨大增
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)、資深副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長顧大為(David Ku)等高層在接受專訪時(shí)透露,2015年該公司的平板電腦系統(tǒng)單芯片(SoC)出貨目標(biāo)為6,000萬套,而智能型手機(jī)SoC、多功能手機(jī)芯片的出貨目標(biāo)則分別超過4.5億套、3.5億套。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/275511.htm也就是說,聯(lián)發(fā)科今年的出貨目標(biāo)遠(yuǎn)高于去年,顯示該公司已成為全球數(shù)一數(shù)二的手機(jī)芯片巨擘,并成為高通(Qualcomm)可敬的對(duì)手。根據(jù)公司內(nèi)部的消息,聯(lián)發(fā)科去年智能機(jī)、多功能手機(jī)芯片的合并出貨量為6.5億套,這代表該公司認(rèn)為今年的出貨量至少可多出1億套。
根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights 5月20日發(fā)表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擠進(jìn)前十名、排名高于去年Q1的第12名。雖然聯(lián)發(fā)科Q1的銷售額年增率只有12%,成長腳步比起過去幾年似有放緩跡象,但I(xiàn)C Insights認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科應(yīng)該能繼續(xù)保持這個(gè)位置,直到2015年結(jié)束。相較之下,聯(lián)發(fā)科競爭對(duì)手高通(Qauclomm)Q1的銷售額年增率則僅有5%,全球排名維持在第4名。
印度智能機(jī)市場崛起,讓深耕當(dāng)?shù)厥袌龅穆?lián)發(fā)科受惠良多。印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(The Economic Times)6月2日?qǐng)?bào)導(dǎo),印度第二大智能手機(jī)廠Micromax今年Q1的智能機(jī)銷售量已闖進(jìn)全球第十名,名次遠(yuǎn)高于2011年Q1的第17名。,Micromax除了印度之外,已經(jīng)跨入了南亞區(qū)域合作聯(lián)盟(SAARC)市場,還在俄羅斯等國家占有一席之地,成為跨國性的印度手機(jī)品牌。
霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報(bào)導(dǎo)顯示,Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智能型手機(jī)資料后發(fā)現(xiàn),印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片。
不過,聯(lián)發(fā)科仍需小心來自中國同業(yè)的競爭。中國手機(jī)芯片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼,高層放話明年發(fā)布的移動(dòng)芯片將找英特爾代工,采用14 納米 FinFET制程。
EETimes 5月27日?qǐng)?bào)導(dǎo),展訊執(zhí)行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露,展訊2016年推出的高低階移動(dòng)芯片都計(jì)畫采用英特爾(Intel)的14納米FinFET制程。展訊的移動(dòng)芯片原本由臺(tái)積電代工。
若展訊真的找英特爾代工生產(chǎn),未來還可能會(huì)采10納米制程。俄羅斯科技網(wǎng)站Mustapekka.fi獨(dú)家拿到的英特爾2013年-2016年計(jì)畫時(shí)程,英特爾打算在明年第3季發(fā)表采用10納米制程技術(shù)的「Cannonlake」處理器,而14納米的Skylake架構(gòu)系列處理器則會(huì)如期在今年第4季問世。
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