1、小米五因為使用高通觸控解決方案會延遲。

　　高通今年三月發(fā)布新的指紋識別傳感器，使用超聲波技術驗證用戶3D指紋，將在驍龍810和驍龍415種集成Sense ID。

　　五月DoCoMo宣布將采用高通的超聲波指紋識別技術Sense ID，推出幾款搭載該技術的夏普和富士通的智能手機，不過至今這幾款手機市面上難見蹤影。

　　有關高通超聲波指紋識別技術傳播的很多，不過據(jù)從事指紋識別的朋友介紹，幾乎沒人見過真機，即使在三月份的MWC期間朋友還特意趕去參觀，可惜沒有看到。

　　小米五肯定在考慮采用高通超聲波指紋識別方案，不過同樣可以確認的是小米五也在候選其他指紋識別廠商的方案，其中FPC的方案的調試工作已經(jīng)完成很 久，只不過到目前為止小米好像還沒有確認使用，因此說小米五因高通超聲波指紋識別方案不成熟延期有些不可靠，小米也沒必要一定要等待高通觸控方案成熟，至 于米五最終發(fā)布日期老杳不清楚。

　　2、Apple一旦采用自家基帶方案高通每年會損失30億美元

　　這種說法沒錯，關鍵是短期內(nèi)Apple不可能推出自家基帶，目前還沒有跡象表明Apple已經(jīng)開始自研基帶芯片，倒是與Intel眉來眼去了很久， 據(jù)傳明年iPAD會采用英飛凌的基帶芯片，不過現(xiàn)在英飛凌的方案不能支持CDMA技術，想進入iPhone麻煩不小，前不久傳出Intel要收購VIA旗 下的威睿電通，近期又偃旗息鼓了，可以肯定的說在Intel擁有CDMA技術之前，高通在Apple的核心供應商地位受到的挑戰(zhàn)并不大，即使Intel如 愿收購了威睿電通的CDMA技術，技術融合也需要一年左右的時間，因為相信在明后年高通地位相對穩(wěn)固。

　　3、高通將于今年年底推出驍龍820

　　驍龍810因為發(fā)熱問題備受詬病，客觀的說是晶圓代工的制程問題導致驍龍810發(fā)熱，與高通芯片設計關系不大，高通雖然至今遮遮掩掩不愿意承認，不 過從手機廠商的反饋來看發(fā)熱的確存在，解決辦法或許只有通過降頻實現(xiàn)，因此高通也在加快驍龍820的研發(fā)，按計劃驍龍820的上市應當在明年第二季度，不 可能在今年第四季度發(fā)布，據(jù)傳驍龍820將采用三星14nm制程，也不排除會使用臺積電的16nm plus制程，制程的升級估計可以解決驍龍820的發(fā)熱難題。

　　微博時代傳聞與新聞并存，希望杳言杳語可以為大家解惑。