整合USB 3.1控制器的100系列主機(jī)板(MB)即將出貨，當(dāng)中不僅MB廠廝殺慘烈，英特爾(Intel)與祥碩對(duì)決的USB 3.1芯片戰(zhàn)況也備受關(guān)注。

　　據(jù)了解，為拉升市占，雙方報(bào)價(jià)跌速超乎預(yù)期，祥碩方案已跌破3美元，而傳輸速度遠(yuǎn)勝祥碩方案的英特爾芯片，由10美元一路向下，現(xiàn)已不到6美元，除獲技嘉力挺外，也取得華碩、微星采用，使得擊退威鋒等臺(tái)廠的祥碩，原預(yù)期可拿下USB 3.1芯片大宗版圖目標(biāo)恐難實(shí)現(xiàn)。

　　隨著蘋果(Apple)新款MacBook率先導(dǎo)入應(yīng)用，以及英特爾Skylake平臺(tái)將于8月亮相，傳輸效率與供電能力大幅提升的USB 3.1以及正反皆可插的Type-C關(guān)注度顯著提高，市場(chǎng)料將掀起一波全新裝置革命，新舊應(yīng)用所帶來的轉(zhuǎn)換商機(jī)已難估計(jì)，相關(guān)業(yè)者引頸期盼多年換機(jī)潮來臨。

　　英特爾Skylake平臺(tái)處理器備受關(guān)注的特色除架構(gòu)更新外，亦開始支援DDR4及DDR3L，并支援USB 3.1及Type-C，隨著新平臺(tái)將自8月5日起正式登場(chǎng)，相關(guān)商機(jī)涌現(xiàn)備受期待。

　　值得一提的是，在USB 3.1主控端控制芯片戰(zhàn)局中，形成英特爾與祥碩雙雄對(duì)決局勢(shì)。據(jù)了解，除祥碩研發(fā)實(shí)力優(yōu)于臺(tái)廠等對(duì)手群外，最重要的是，由于英特爾已確定2016年下世代平臺(tái)將全面整合USB 3.1，成為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，也就是USB 3.1主控端控制芯片作戰(zhàn)時(shí)間只有短短1年，因此芯片業(yè)者對(duì)于加入U(xiǎn)SB 3.1主控端控制芯片戰(zhàn)局并不積極，甚至直接放棄。

　　目前眾MB廠即將推出100系列芯片組MB，多采用英特爾或祥碩USB 3.1方案，整合在MB產(chǎn)品中，同時(shí)所采用的連接埠配置，包括Type-A與Type-C作法。

　　然近期英特爾與祥碩USB 3.1戰(zhàn)況出現(xiàn)變化。祥碩一開始加入U(xiǎn)SB 3.1芯片戰(zhàn)局，不僅全面獲得華碩、和碩旗下華擎大力奧援，亦取得微星、映泰與精英等MB廠訂單，氣勢(shì)快速揚(yáng)升，而主打Thunderbolt 3內(nèi)建USB 3.1芯片的英特爾高價(jià)高規(guī)方案，則僅有技嘉力挺。

　　但1個(gè)月后情勢(shì)反轉(zhuǎn)，隨著英特爾方案價(jià)格松動(dòng)，加上擁有高達(dá)40Gbps傳輸速度優(yōu)勢(shì)，遠(yuǎn)高于USB 3.1的10Gbps，技嘉所采用的英特爾USB 3.1方案新款主機(jī)板評(píng)價(jià)與話題性居高不下，使得華碩、微星等MB廠不得不推出采用英特爾方案型號(hào)，拉升市場(chǎng)關(guān)注度以回?fù)艏技巍?/p>

　　MB業(yè)者透露，英特爾Thunderbolt 3內(nèi)建USB 3.1芯片方案，起初官方報(bào)價(jià)約10美元上下，對(duì)于MB廠成本影響甚鉅，因此除技嘉愿意導(dǎo)入外，其他業(yè)者均采用報(bào)價(jià)不到英特爾一半的祥碩等臺(tái)廠方案。然而近日英特爾價(jià)格松動(dòng)，已下降至6美元以下，加上消費(fèi)者大多相當(dāng)清楚英特爾與祥碩方案差距，對(duì)新款MB評(píng)價(jià)、買氣影響相當(dāng)大，使得MB廠也開始導(dǎo)入英特爾方案，此也迫使祥碩近日?qǐng)?bào)價(jià)持續(xù)下探至3美元，甚至傳出有2美元訂單。

　　MB業(yè)者認(rèn)為，隨著英特爾Thunderbolt 3內(nèi)建USB 3.1芯片方案滲透率拉升，價(jià)格也逐步平實(shí)，恐令原本作戰(zhàn)時(shí)間只有1年的祥碩，獲利空間不如想像寬廣。另一方面，Type C效益發(fā)酵仍需一段醞釀期，且參戰(zhàn)業(yè)者群雄并起，目前暫由國(guó)際芯片大廠主導(dǎo)，臺(tái)廠能否占有一席之地且保有利潤(rùn)，仍有待觀察。