全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向市場(chǎng)日益擴(kuò)大的智能手機(jī)、可穿戴式設(shè)備和活動(dòng)計(jì)量等領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出可檢測(cè)氣壓信息、用于高度和高低差檢測(cè)的氣壓傳感器"BM1383GLV"，并開(kāi)始量產(chǎn)。

　　"BM1383GLV"利用ROHM多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，通過(guò)搭載高精度的檢-測(cè)用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機(jī)電系統(tǒng))和低功耗、低噪音的集成電路，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高級(jí)別※的精度--相對(duì)高度精度±20cm。另外，利用ROHM獨(dú)創(chuàng)的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內(nèi)部進(jìn)行溫度校正，從而實(shí)現(xiàn)不必考慮溫度影響的高精度氣壓信息檢測(cè)。不僅如此，作為氣壓傳感器實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級(jí)別的尺寸(2.5mm×2.5mm×0.95mm)，非常有助于減少安裝面積。

　　本產(chǎn)品已于2014年11月開(kāi)始出售樣品(800日元/個(gè)：不含稅)，并已于2015年5月開(kāi)始暫以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(京都)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

　　今后，ROHM將繼續(xù)推進(jìn)傳感器網(wǎng)絡(luò)不可或缺的小型、高精度傳感器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

　　※截至2014年12月11日 ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)

　　<背景>

　　近年來(lái)，智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等開(kāi)始搭載氣壓傳感器，使設(shè)備像GPS一樣既可檢測(cè)平面位置又可檢測(cè)立體位置，以增加室內(nèi)導(dǎo)航用的高度檢測(cè)功能和活動(dòng)量的高低差檢測(cè)功能。

　　傳統(tǒng)氣壓傳感器存在著在低溫時(shí)很難提高氣壓檢測(cè)精度的課題。而隨著氣壓傳感器的用途越來(lái)越廣泛，更高精度的氣壓檢測(cè)和高度檢測(cè)功能的需求越來(lái)越高。

　　針對(duì)這些課題，ROHM利用多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的校正算法，在IC內(nèi)部進(jìn)行溫度補(bǔ)償，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級(jí)別的相對(duì)高度精度、可不必考慮溫度變化而能高精度檢測(cè)氣壓的氣壓傳感器。

　　1. 業(yè)界最高級(jí)別的相對(duì)高度精度±20cm

　　搭載高精度的檢測(cè)用MEMS和低功耗且高精度的A/D轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級(jí)別的相對(duì)高度精度±20cm(相對(duì)氣壓精度±0.024hPa)。

　　2. 從高溫到低溫在廣泛的范圍實(shí)現(xiàn)高精度

　　一直以來(lái)，氣壓傳感器存在著很難提高低溫時(shí)的檢測(cè)精度的課題，而ROHM利用獨(dú)創(chuàng)的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內(nèi)部進(jìn)行溫度校正，使新產(chǎn)品在低溫時(shí)也可進(jìn)行高精度的氣壓檢測(cè)。同時(shí)，無(wú)需再給外部微控制器搭載溫度校正功能，這非常有助于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。

　　3. 業(yè)界最小級(jí)別、極小封裝

　　利用多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，成功實(shí)現(xiàn)傳感模塊和運(yùn)算模塊的小型化。從而作為內(nèi)置溫度校正功能的氣壓傳感器實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級(jí)別(2.5mm×2.5mm×0.95mm)的封裝尺寸。

　　<應(yīng)用>智能手機(jī)、平板電腦等的室內(nèi)導(dǎo)航用高度檢測(cè)活動(dòng)量計(jì)、可穿戴式設(shè)備等的高低差檢測(cè)<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

　　MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機(jī)電系統(tǒng))

　　MEMS是指將機(jī)械部件、傳感器和執(zhí)行器(驅(qū)動(dòng)部)等集成于1枚PCB板上的元器件。

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，一般多用于加速度傳感器和陀螺儀傳感器等，被稱為支撐以智能手機(jī)為首的IT設(shè)備和備受矚目的智能社會(huì)的傳感器網(wǎng)絡(luò)所不可或缺的技術(shù)。

　　A/D轉(zhuǎn)換器

　　從傳感器獲得的信息為模擬信號(hào)，位于傳感器后段的微控制器等的演算部需要輸入可高速運(yùn)算的數(shù)字信號(hào)。A/D轉(zhuǎn)換器是具有將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)功能的電路。