基于智能手機需求減弱，以及市場價格競爭越發(fā)嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機芯片出貨預(yù)期，隨后聯(lián)發(fā)科技股票直接跌停。

　　位于中國臺灣新竹的全球第三大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技，在公布第三季業(yè)績的電話會議上宣布，下修其2015年的智能手機芯片出貨量為4億片，今年稍早該公司預(yù)期的出貨量目標(biāo)是4億5,000萬片。在長程演進計劃(LTE)芯片出貨的部分，聯(lián)發(fā)科技則維持其原先的預(yù)估—2015年將出貨1億5,000萬片。

　　聯(lián)發(fā)科技預(yù)期，今年第三季智能手機芯片出貨量為1億1,000萬至1億2,000萬片。此預(yù)測結(jié)合該公司上半年的出貨量，意味著該公司很可能在今年第四季財報中發(fā)布平板電腦增長的消息。

　　“基于宏觀與微觀經(jīng)濟形勢，我們對第四季抱持謹(jǐn)慎的態(tài)度。”聯(lián)發(fā)科技首席財務(wù)長顧大為在電話會議上說。聯(lián)發(fā)科技第二季凈收入為新臺幣64億(約2億美元)，與去年同期相比下降49.2%。

　　手機芯片領(lǐng)域取得更多市場占有率

　　針對全球最大的手機市場中國大陸，聯(lián)發(fā)科技已從市場領(lǐng)導(dǎo)者高通(Oualcomm)手中獲得市場占比，且兩家公司在中國大陸市場也展開激烈的價格競爭戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計，到2015年底公司在中國大陸4G市占率將成長約40%，芯片出貨量為1億5,000萬片。

　　該公司并預(yù)測，2015年全球智能手機將從去年的14~15億支，成長約5~10%。此預(yù)估數(shù)量中，中國大陸可能會占7億到7億4,000萬支，較去年成長約20%，且聯(lián)發(fā)科技認(rèn)為，約有30~40%是由中國大陸生產(chǎn)、出口。

　　據(jù)該公司說法，以全球市場來看，聯(lián)發(fā)科技預(yù)期轉(zhuǎn)向的四核心產(chǎn)品已呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，且市場多數(shù)需求仍是雙核心，因此明年的需求可能會持平。

　　今年，聯(lián)發(fā)科技預(yù)測其智能手機芯片產(chǎn)品出貨量將停止下滑，雙核的部分為20~25%、四核心為50~55%，而八核心為15~25%。

　　Helio芯片制造工藝加快轉(zhuǎn)移至16納米

　　盡管需求依然疲軟，聯(lián)發(fā)科技仍計劃加快進入臺積電(TSMC)16納米(nm)鰭式場效晶體管(FinFET)工藝技術(shù)，以制造新款芯片系列產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技將在2016年上半年開始商用量產(chǎn)16納米高端Helio產(chǎn)品線，而非先前該公司預(yù)計的2016下半年。“進入16納米工藝應(yīng)該會是加分!”顧大為認(rèn)為。

　　顧大為補充，更早引進16納米工藝技術(shù)將為聯(lián)發(fā)科技高端產(chǎn)品帶來更多優(yōu)勢，且產(chǎn)品毛利率會優(yōu)于該公司產(chǎn)品毛利率的平均水平。2016下半年，聯(lián)發(fā)科技計劃將更多主流產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到16納米工藝。