晶圓代工業(yè)者Globalfoundries位于德國德勒斯登(Dresden)的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片業(yè)者缺乏勇氣去委托生產(chǎn)的“超越摩爾定律(More-than-Moore)”晶圓代工業(yè)者;因此Globalfoundries尚未能取得來自歐盟委員會的財務(wù)補助，以進一步擴展其歐洲市場版圖。這似乎是個可持續(xù)觀察的線索。

　　Globalfoundries 正計劃投資2.5億美元，開發(fā)自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator)工藝“變種”，并在歐洲進行量產(chǎn);這與該公司在美國紐約州Malta的數(shù)十億美元投資規(guī)模相較，可說是小巫見 大巫──Globalfoundries在美國的投資計劃包括將現(xiàn)有的14納米FinFET工藝，以授權(quán)自三星(Samsung)的另一種14納米 FinFET工藝來取代。

　　不過Globalfoundries 表示，如果FD-SOI工藝如同其首席執(zhí)行官Sanjay Jha所言，成為可致勝的技術(shù)，該公司渴望花更多錢來加速22納米FD-SOI工藝在歐洲量產(chǎn)。Jha先前曾表示，到2018 年，Globalfoundries的德勒斯登晶圓廠有超過50%產(chǎn)能會是FD-SOI工藝，不過這要看采用該技術(shù)的設(shè)計案能多快完成，以及該公司能多快 淘汰現(xiàn)有的塊狀CMOS工藝。

　　Globalfoundries計劃在德勒斯登晶圓廠量產(chǎn)22納米FD-SOI工藝

　　當時Jha還分享了一個觀點，指出多種技術(shù)組合構(gòu)成所謂的“超越摩爾定律”概念，現(xiàn)在這個概念已經(jīng)被視為芯片制造的主流。

　　在 Jha發(fā)表以上言論之后不久，德國聯(lián)邦研究部長(Research Minister) Johanna Wanka宣布，該政府部門將主導(dǎo)推動一個投資規(guī)模4億歐元(約4.35億美元)的微電子產(chǎn)業(yè)補助項目;這是德國確定會投資的金額，IC業(yè)者在歐洲還可取 得歐盟委員會提供的更多補助──歐盟有一筆金額高達50億歐元 (約55億美元)的芯片制造補助款。

　　上述補助計劃是歐盟為了達成扭轉(zhuǎn)歐洲芯片制造業(yè)衰退局面之戰(zhàn)略目標的武器之一，歐盟打算支持整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，好讓歐洲出產(chǎn)的芯片達到占據(jù)整體全球芯片產(chǎn)能的兩成。但遺憾的是，包括英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP )與意法半導(dǎo)體(ST)等歐洲半導(dǎo)體大廠，都轉(zhuǎn)向擁抱“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，對于提升數(shù)字芯片產(chǎn)能的興趣不大。

　　在2014年11月，歐盟DG CONNECT的零組件與系統(tǒng)項目總監(jiān)Khalil Rouhana曾表示：“我們的計劃是在歐洲進行投資，不拘投資對象，如果目前在臺面上的那些大公司沒有興趣，我們也會將機會開放給其他人。”

　　Globalfoundries的德勒斯登晶圓廠發(fā)展相對較成熟，因此需要一個新的存在理由，否則恐怕面臨更長的衰退期，眼睜睜看著投資流向位于其他大陸的、更新的晶圓廠;因此Globalfoundries的雄心壯志與歐盟的目標正可相符。

　　在發(fā)表其FD-SOI工藝技術(shù)時，負責(zé)德勒斯登晶圓廠的Globalfoundries資深副總裁Rutger Wijburg明確指出，F(xiàn)D-SOI以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是維持其德勒斯登晶圓廠市場地位的關(guān)鍵，而該廠能發(fā)揮潛力，將能為歐洲半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)帶來動能。

　　Wijburg當時表示：“德勒斯登廠過去的主要目標是PC市場，現(xiàn)在我們將把焦點轉(zhuǎn)移到歐洲本地的相關(guān)產(chǎn)業(yè);我們需要創(chuàng)新以維持技術(shù)領(lǐng)先，以振興德國與歐洲的產(chǎn)業(yè)。我們相信Globalfoundries 與英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體之間有很多共通點。”

　　綜 觀Globalfoundries 與英飛凌、恩智浦-飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體這四家公司，值得注意的是，他們各自成功的技術(shù)領(lǐng)域都是互補的，而且通常會需要“超越摩爾定律”。Globalfoundries 能制造低功耗SoC，包括以授權(quán)自意法半導(dǎo)體之FD-SOI 工藝生產(chǎn)的RF與模擬組件。

　　英飛凌擅長功率半導(dǎo)體，但也能為工業(yè)與汽車應(yīng)用提供數(shù)字及混合信號零組件;該公司的安全芯片以及MEMS麥克風(fēng)也擁有市場。恩智浦-飛思卡爾的強項是高性能混合訊號組件，與NFC等短距離無線通信方案，此外也著重安全性應(yīng)用。至于意法半導(dǎo)體的專長則是MEMS傳感器，在影像感測技術(shù)領(lǐng)域也保有一席之地。

　　上述四家公司擁有數(shù)字、RF、功率、混合信號與微控制器等技術(shù)專長，可制作任何一種無線傳感器節(jié)點，或是物聯(lián)網(wǎng)所需的各種電路。

　　顯然，在IC制造領(lǐng)域再也不能只靠單一長處;盡管英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)能最大量生產(chǎn)最復(fù)雜的芯片，這并不意味著制造復(fù)雜度較低的芯片就不能賺錢──只要能以更省電、或是能更好地針對不同應(yīng)用進行調(diào)整的方法──而這也是Globalfoundries想賭一把的。

　　至于歐盟是否能成功逆轉(zhuǎn)歐洲半導(dǎo)體市場頹勢，可能還需要多建幾座廠房、砸數(shù)十億美元采購設(shè)備，才能讓擁有超高產(chǎn)能;但這是非常不可能的，比較有可能的是歐盟委員會將接受海外投資者，以及仍然相信制造技術(shù)的業(yè)者。