簡(jiǎn)介：SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

　　1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;

　　2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

　　7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;

　　8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;

　　9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

　　10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù);

　　11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

　　12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

　　13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;

　　14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;

　　15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

　　16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

　　18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工

　　業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

　　19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

　　21. ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;

　　22. 5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

　　23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

　　24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí) 2U緄⒅賜泄

　　處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);

　　25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

　　26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑ 方法﹑環(huán)境;

　　27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;

　　28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐ 以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;

　　29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;

　　30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

　　31. 絲印(符號(hào))為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)(絲印)為485;

　　32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;

　　34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

　　37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

　　38. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

　　39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

　　40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

　　41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

　　42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;

　　43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

　　44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

　　45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);

　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

　　47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC;

　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, 7寸;

　　49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

　　50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;

　　51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

　　53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

　　54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

　　55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;

　　56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

　　57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

　　58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

　　59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

　　60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

　　61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

　　62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

　　63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸;

　　64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

　　65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

　　66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

　　67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

　　68. SMT段排阻有無(wú)方向性:無(wú);

　　69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

　　70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

　　71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

　　72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

　　73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

　　74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

　　75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;

　　76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

　　77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

　　78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

　　79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試; ?

　　80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

　　81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

　　82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

　　83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

　　84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

　　85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;

　　86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

　　87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;

　　88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

　　89.迥焊機(jī)的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

　　90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;

　　91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

　　92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

　　93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

　　94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

　　95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

　　96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;

　　97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;

　　98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

　　99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

　　100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

　　101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

　　102. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

　　103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

　　104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

　　105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

　　106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

　　107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

　　108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

　　a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

　　b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多

　　c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板

　　d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

　　109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

　　a.預(yù)熱區(qū);工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。

　　b.均溫區(qū);工程目的：助焊劑活化，去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。

　　c.回焊區(qū);工程目的：焊錫熔融。

　　d.冷卻區(qū);工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;

　　110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。