相關(guān)消息指出，ARM預(yù)計將于2016年推出的“Ananke”架構(gòu)處理器，其中除將沿用ARMbig.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、12組核心(Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成)，更將以三星旗下10nm制程技術(shù)生產(chǎn)。

　　先前ARM便傳出將打造以“Ananke”架構(gòu)為基礎(chǔ)的全新處理器產(chǎn)品，將沿用big.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、以Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成構(gòu)成12組核心設(shè)計，預(yù)期將電功耗控制在100-250mW左右，并且用于入門至中階等級手機(jī)產(chǎn)品。而此款處理器產(chǎn)品將可能以三星10nm制程技術(shù)生產(chǎn)，而非交由長期合作夥伴臺積電制作。

　　同時，相關(guān)消息也指出在“Ananke”架構(gòu)之后，ARM也準(zhǔn)備在2017年年底推出接任架構(gòu)“Aura”，預(yù)期將采用更小制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

　　在此之前，ARM便曾傳出預(yù)計在2016年推出全新處理器核心架構(gòu)，并且將以10nm制程技術(shù)生產(chǎn)，分別包含“Ares”、“Prometheus”、“Artemis”、“Ananke”、“Mercury”等核心架構(gòu)設(shè)計。