橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出TESEO III汽車(chē)導(dǎo)航定位芯片，新產(chǎn)品提升了3D定位性能，且可隨時(shí)保持待機(jī)狀態(tài)，提供更精確的定位，為用戶(hù)帶來(lái)下一代衛(wèi)星導(dǎo)航體驗(yàn)。

　　新款TESEO DRAW固件配合意法半導(dǎo)體的多衛(wèi)星(multi-constellation)導(dǎo)航系統(tǒng)定位芯片組，即使汽車(chē)行駛在隧道、停車(chē)樓或地下停車(chē)場(chǎng)、多層高架橋等衛(wèi)星信號(hào)較弱、甚至沒(méi)有衛(wèi)星信號(hào)的環(huán)境中，也能讓導(dǎo)航裝置提供連續(xù)且精確的位置信息和語(yǔ)音導(dǎo)航。在高樓林立的都市區(qū)，傳統(tǒng)導(dǎo)航系統(tǒng)的定位精確度可能會(huì)受到影響，而TESEO DRAW算法可提升定位性能。

　　TESEO DRAW將衛(wèi)星數(shù)據(jù)與陀螺儀、加速度計(jì)、輪速(wheel-speed)傳感器等汽車(chē)傳感器數(shù)據(jù)整合在一起，以此精確計(jì)算汽車(chē)的3D位置，包括位置高度。如果衛(wèi)星信號(hào)較弱，TESEO DRAW可以修正精度，如果沒(méi)有衛(wèi)星信號(hào)，則可使用傳感器數(shù)據(jù)運(yùn)算結(jié)果推測(cè)位置，確保導(dǎo)航系統(tǒng)持續(xù)運(yùn)行不中斷(航位推測(cè))。意法半導(dǎo)體在停車(chē)樓和都市區(qū)等衛(wèi)星信號(hào)不好的環(huán)境中所做的實(shí)況測(cè)試表明，行駛在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的多層停車(chē)場(chǎng)或路兩側(cè)高樓林立的街道，汽車(chē)導(dǎo)航定位功能從未中斷，如果換做傳統(tǒng)的導(dǎo)航系統(tǒng)，則無(wú)法繼續(xù)跟蹤汽車(chē)位置。

　　全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)顛覆了以往商業(yè)物流、資產(chǎn)管理及個(gè)人出行(personal mobility)等人類(lèi)活動(dòng)方式。目前全球在用的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)設(shè)備超過(guò)四十億臺(tái)[2]。通過(guò)實(shí)現(xiàn)高精度3D航位推測(cè)(3D dead reckoning)，TESEO DRAW為開(kāi)發(fā)人員擴(kuò)大了新興應(yīng)用商業(yè)化的機(jī)會(huì)。

　　意法半導(dǎo)體汽車(chē)產(chǎn)品事業(yè)部微控制器及車(chē)用信息娛樂(lè)系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Marchiò表示：“TESEO DRAW不僅提升了GNSS的性能，更破除了連續(xù)定位的技術(shù)障礙，將促使更多令人興奮的新應(yīng)用服務(wù)推向市場(chǎng)，此外，用戶(hù)還能感受到現(xiàn)有的定位相關(guān)服務(wù)大幅改進(jìn)，例如車(chē)隊(duì)管理系統(tǒng)(fleet tracking)、eCall自動(dòng)緊急呼救系統(tǒng)或ERA-GLONASS緊急響應(yīng)功能、按里程計(jì)費(fèi)保險(xiǎn)(usage-based insurance)、高速公路收費(fèi)以及防盜系統(tǒng)。”

　　TESEO DRAW固件有多個(gè)模式，使用的數(shù)據(jù)來(lái)自汽車(chē)CAN總線(xiàn)上的傳感器或者里程表(odometer)、倒車(chē)距離傳感器(reverse sensor)、MEMS加速度計(jì)及陀螺儀等分立器件或是與TESEO III芯片相連的MEMS慣性模塊。

　　意法半導(dǎo)體是世界第一大汽車(chē)導(dǎo)航、車(chē)載信息服務(wù)及防盜報(bào)警系統(tǒng)MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器供應(yīng)商，旗下的TESEO系列芯片的銷(xiāo)量在導(dǎo)航引擎市場(chǎng)名列前茅。隨著TESEO DRAW固件的推出，意法半導(dǎo)體成為唯一有能力提供導(dǎo)航引擎、3D定位以及運(yùn)動(dòng)傳感器三位一體平臺(tái)的半導(dǎo)體廠(chǎng)商。

　　預(yù)先安裝新款TESEO DRAW固件的TESEO III芯片現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，預(yù)計(jì)于2016年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。