晶圓代工成長超越IC
根據(jù)市調(diào)公司IC Insights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報告《The Foundry Almanac》,在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場銷售中,約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品,這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/281958.htm該新報告顯示,在2015年,銷售至無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄,但今年的營收大約僅成長5%,較2013年與 2014分別達(dá)到14%與13%的強(qiáng)勁成長相形失色。由于經(jīng)濟(jì)的不確定性、晶圓采購延遲以及客戶持續(xù)縮減IC庫存,許多主要的純晶圓代工廠削減了對于 2015下半年的成長預(yù)期。此外,由于美元升值(尤其是對于臺幣匯率),也抑制了全球晶圓代工廠的成長(以美元計算)。
雖然今年整體代工銷售額將微幅成長5%,但I(xiàn)C Insights預(yù)期2015年全球IC市場將衰退1%。此外,根據(jù)該報告中的五年半導(dǎo)體展望觀察,2016年的代工需求可望略微提升,帶動銷售成長7%, 并達(dá)到538億美元銷售額的另一次新高記錄。
隨著晶圓代工營收創(chuàng)下新高水平,更重要的觀察是代工制造的元件已經(jīng)在全球IC市場中占據(jù)更高的銷售量。IC Insights指出,銷售至電子系統(tǒng)制造商的代工制造IC“最終”市場產(chǎn)值大約是整體IC代工銷售數(shù)字的2.22倍。
而當(dāng)系統(tǒng)廠購買代工客戶的IC用于終端產(chǎn)品(電腦、手機(jī)、汽車、消費性電子產(chǎn)品與其他設(shè)備等),這一2.22倍還要再乘以代工客戶約55%的毛利率。因此, 為電子產(chǎn)品代工的IC最終銷售額今年約有1,110億,或全部電子產(chǎn)品用IC的38%。2019年,最終代工銷售額預(yù)計將達(dá)到整體IC市場的42%。
為了說明代工廠在全球IC市場上扮演越來越重要的地位,IC Insights將銷售乘數(shù)套用到臺積電(TSMC)的營收上。由于臺積電的銷售額更多是以先進(jìn)元件采計,如高通(Qualcomm)與蘋果 (Apple)的應(yīng)用處理器等,估計臺積電的客戶毛利平均約57%,這相當(dāng)于2.33倍的最終IC市場價值。
利用這一乘數(shù),IC Insights指出,臺積電的“最終”IC銷售價值在2013年第二季首度超過英特爾(Intel),2015年第二季再度超越英特爾約29%(如圖1)。因此,基本上,在2015年,臺積電對于IC市場的影響力超過任何公司,包括英特爾。
以IC銷售終端價值來看,臺積電的市場影響力超過英特爾 (來源:IC Insights)
“最終”代工廠的銷售數(shù)字有助于解釋為什么英特爾與臺積電在2014年的資本支出規(guī)模相當(dāng)接近(英特爾101億美元,而臺積電95億美元)。今年10月,臺積電二度調(diào)降其資本投資,但預(yù)計仍將超過英特爾的投資額(臺積電的資本投資約80億美元,英特爾約73億美元)。
目前,約有90%的合約晶圓制造營收來自于純晶圓代工廠,其他的10%則來自為其他公司制造IC的IDM。純晶圓代工廠銷售額預(yù)計將在2016年微幅成長 8%,達(dá)到484億美元,較2015年增加6%。同時,IDM的代工銷售額在歷經(jīng)2015年僅2%的成長后,2016年預(yù)計將成長4%,達(dá)到54億美元。 根據(jù)這份報告中的廠商排名資料,只有2家IDM——三星(Samsung)與富士通(Fujitsu)是2015年前10大IC代工供應(yīng)商,其他的都是純晶圓代工廠。
展望未來,IC Insights認(rèn)為,大多數(shù)的IDM代工廠將著重于采用非最先進(jìn)的技術(shù)制造限量的專用IC元件。因此,在未來五年內(nèi),英特爾與三星預(yù)計將成為市場上僅有的兩家致力于大規(guī)模量產(chǎn)先進(jìn)IC代工服務(wù)的IDM。
根據(jù)IC Insights的最新報告預(yù)期,在臺積電、GlobalFoundries與聯(lián)電(UMC)等大型純晶圓代工廠中,先進(jìn)IC制程的持續(xù)成長與滲透率將進(jìn) 一步降低IDM的晶圓代工銷售占有率,預(yù)計將從2009年的14%以及2015年的10%逐漸下滑,到2019年時的占有率約為9%。
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