在10月27日的IoE Day(萬物互聯(lián))大會(huì)上，高通再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。驍龍618聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考設(shè)計(jì)和開發(fā)平臺(tái)以及LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206，后者可以為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接，并將用于智能儀表、安保等領(lǐng)域。

　　這已經(jīng)不是高通第一次在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這個(gè)月早些時(shí)候，高通為無人機(jī)市推出了“驍龍飛行平臺(tái)(Snapdragon Flight)”，它是可以大幅降低無人機(jī)的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)門檻的芯片解決方案。

　　高通還稱，2013年開始的“腦啟發(fā)計(jì)算”研究項(xiàng)目得到了顯著的進(jìn)步，它可以讓人類感知模式與智能手機(jī)、機(jī)器人和等設(shè)備上實(shí)現(xiàn)匹配;而早在2013年，高通推出的近距離P2P通訊技術(shù)Alljoyn平臺(tái)，已經(jīng)可以在包括智能電視在內(nèi)的設(shè)備之間進(jìn)行通訊，如今也可以應(yīng)用于家庭視頻、家庭音響和家電三個(gè)領(lǐng)域。

　　過去很多年里，高通由于擁有CDMA技術(shù)專利優(yōu)勢(shì)，幾乎壟斷著全球的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。但在最近的幾年，高通的核心業(yè)務(wù)遭遇了不小的沖擊。比如三星兩款旗艦機(jī)型S6和S6 Edge都未使用高通驍龍芯片。

　　2015年2月10日，高通因?yàn)閴艛嗟纳虡I(yè)模式，被中國政府開出了60.88億元(約合9.75億美元)罰款，同時(shí)降低中國市場(chǎng)手機(jī)的專利授權(quán)收費(fèi)基準(zhǔn)至原來的65%。

　　今年10月，英特爾內(nèi)部傳出即將為蘋果生產(chǎn)下一代手機(jī)生產(chǎn)芯片，英特爾為此投入了上千人的團(tuán)隊(duì)想要擠掉高通9X45 LTE在蘋果手機(jī)的位置。

　　而在中低端手機(jī)領(lǐng)域，高通則面臨著來自聯(lián)發(fā)科、展訊等主打性價(jià)比廠商的威脅。2014年展訊芯片出貨量4.5億顆，其中2億顆為智能手機(jī)芯片，后者的價(jià)格優(yōu)勢(shì)受到許多國內(nèi)廠商的歡迎。而聯(lián)發(fā)科也開始逐漸希望擺脫中低端的困擾，推出了十核處理器與高通競(jìng)爭(zhēng)。

　　高通2015年第三季度的財(cái)報(bào)顯示，高通營(yíng)收為58億美元，比去年同期的68億美元同比下降14%。Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2015年第一季度全球手機(jī)處理器市場(chǎng)，高通份額由去年同期55%跌至47%。

　　在逐漸蕭條的手機(jī)市場(chǎng)面前，高通選擇開始在物聯(lián)網(wǎng)上進(jìn)行轉(zhuǎn)型。

　　“高通在物聯(lián)網(wǎng)上的信心來源對(duì)自身技術(shù)和對(duì)市場(chǎng)的把控?！备咄óa(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri對(duì)界面新聞?dòng)浾哒f，高通這幾年來在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投入了大量的研發(fā)，同時(shí)精準(zhǔn)地投資重要的垂直行業(yè)。

　　在投資方面，高通不斷以無線通信能力為基礎(chǔ)，集成各種標(biāo)準(zhǔn)的廠商。Wi-Fi技術(shù)方面，2011年1月5日，高通宣布以31億美元收購無線網(wǎng)絡(luò)芯片廠商創(chuàng)銳訊，此次收購主要是協(xié)助高通開發(fā)出允許在蜂窩網(wǎng)和Wi-Fi熱點(diǎn)間切換通話的平臺(tái);藍(lán)牙方面，2014年10月，高通宣布計(jì)劃以25億美元收購藍(lán)牙晶片廠CSR，后者在藍(lán)牙智能和音頻處理芯片領(lǐng)域擁有技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位;今年以來，高通又宣布將投資700萬美元于美商晶鐌新設(shè)立的子公司Qterics，這家公司有應(yīng)用所需的安全及管理服務(wù)技術(shù)。

　　按照Raj Talluri的說法，高通廣泛地整合無線技術(shù)，包括4G LTE、3G、Wi-Fi及藍(lán)牙技術(shù)等。幫助所有這些設(shè)備和事物連接上線，然后帶來全新的使用方法。“高通的目標(biāo)是是提供新的服務(wù)類別，并打造一個(gè)集成的連接平臺(tái)?！?/p>

　　高通總裁德里克?阿博利稱，去年全年，高通的芯片已經(jīng)用于2000萬輛汽車、1200萬臺(tái)家庭設(shè)備。高通從物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的業(yè)務(wù)中獲得的收入在去年已經(jīng)超過10億美元。預(yù)計(jì)2015財(cái)年，高通的全部營(yíng)業(yè)收入中，10%的收入將來自于智能手機(jī)以外的芯片部門。到2018年，將有50億臺(tái)非手持設(shè)備使用高通的芯片。

　　但要完成這個(gè)目標(biāo)，高通也面臨著洶涌而來的眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，英特爾是就是其中一家。今年第三季度，英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部收入為5.81億美元，環(huán)比上升4%，同比上升10%。而英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部前身正是嵌入式事業(yè)部，已經(jīng)在許多視頻、零售、交通、能源上有了很長(zhǎng)時(shí)間的積淀，這樣的物聯(lián)網(wǎng)升級(jí)使其有了順理成章的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

　　去年7月份，英特爾還聯(lián)手三星、博通、戴爾、Atmel和風(fēng)河系統(tǒng)(Wind River)創(chuàng)立開放互聯(lián)聯(lián)盟(The Open Interconnect Consortium，簡(jiǎn)稱OIC)。目標(biāo)直指由高通、LG、思科、海爾組成的Allseen Alliance。換句話說，一場(chǎng)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)入口標(biāo)準(zhǔn)的戰(zhàn)役正在愈演愈烈。