盡管受到智能手機市場成長趨緩沖擊，以及面臨來自中國芯片業(yè)者如展訊(Spreadtrum)的競爭，臺灣IC設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前表示，該公司今年可達成稍早預(yù)設(shè)的出貨1.5億顆LTE芯片目標。

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC的預(yù)測，今年全球智能手機市場成長率將從2014年的27.5%，縮減至10.4%;不過聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為(David Ku)在日前的第三季財報發(fā)布分析師會議上表示，達到該公司先前預(yù)設(shè)的1.5億顆LTE芯片出貨量目標：“應(yīng)該沒有問題。”他指出，聯(lián)發(fā)科第四季可出貨 9，500萬~1.05億顆智能手機芯片，其中有半數(shù)是LTE產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科在全球最大的智能手機市場──中國──占據(jù)領(lǐng)先地位，其當 地最大手機廠客戶包括排名在蘋果(Apple)與三星(Samsung)之后的小米(Xiaomi);不過IDC預(yù)估，中國智能手機出貨量預(yù)測今年僅成 長1.2%，比去年的19.7%縮水不少，同時中國智能手機出貨在全球市場的占有率預(yù)期也將因為印度等新興市場的崛起，由近33%在2019年降至 23.1%。

　　而聯(lián)發(fā)科也看見了4G在印度等新興市場起飛的征兆，該公司也積極擴展與新興市場手機制造商的業(yè)務(wù)關(guān)系;顧大為表示：“我們?nèi)钥吹胶芏喑砷L空間。”

　　盡管如此，顧大為也預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年的整體業(yè)績，包括智能手機、平板電腦、智慧電視等產(chǎn)品，可能會呈現(xiàn)“持平或些微衰退”;該公司第三季銷售額為570億臺幣(約18億美元)，較去年同期減少0.9%，同時間凈營收則因為市場價格競爭而大幅減少40%。

　　聯(lián)發(fā)科正積極推廣其今年稍早問世的高階手機芯片──多核心的Helio系列產(chǎn)品;該公司預(yù)期，將業(yè)務(wù)焦點轉(zhuǎn)移至高階4G芯片，將有助于在利潤更好的市場擴展 版圖。在2016年第一季，聯(lián)發(fā)科計劃將轉(zhuǎn)向采用臺積電(TSMC)的16納米FinFET制程生產(chǎn)新版Helio，取代目前的20納米制程技術(shù)。

　　分析師預(yù)期，聯(lián)發(fā)科將將因此成為明年臺積電16納米制程業(yè)務(wù)排名在蘋果(Apple)之后的最大客戶。顧大為表示，聯(lián)發(fā)科也將在2016年陸續(xù)推出二到三個版本的Helio，此系列高階芯片的較高單價，應(yīng)可抵銷16納米制程帶來的較高成本。

　　至于在中國以外市場，聯(lián)發(fā)科計劃于今年底取得CAT 6標準認證，進軍美國電信業(yè)者如Verizon;到2016下半年，該公司則預(yù)計能取得CAT 10認證。