摘要：本文介紹了世界半導(dǎo)體市場(chǎng)自2012年后又一次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，并從電子產(chǎn)品和有關(guān)公司對(duì)半導(dǎo)體的應(yīng)用作了詮釋，文后對(duì)有史以來(lái)掀起的最大半導(dǎo)體公司并購(gòu)浪潮作了論述。

市場(chǎng)

　　萬(wàn)眾矚目的一年一度國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)，媒體們總喜歡給它送個(gè)標(biāo)題，例如，2011年是“平板電腦(tablet)年”，2014年是“可穿戴設(shè)備(Wearable Devices)年”，2015年或可被稱為“機(jī)器人(Robot)年”、“8K電視年”，同時(shí)，也有媒體延續(xù)使用了“可穿戴設(shè)備年”、“聯(lián)網(wǎng)汽車(Connected Car)年”和“聯(lián)網(wǎng)家庭(Connected Home)年”，更有強(qiáng)調(diào)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念成為最大看點(diǎn)之一等，找不到一個(gè)核心代表詞，發(fā)展方向不集中，影響到電子產(chǎn)業(yè)的積極推進(jìn)，也動(dòng)搖了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)去年12月發(fā)表的數(shù)字，2015年預(yù)期將增長(zhǎng)3.3%，今年4月曾上調(diào)為4.9%，而到6月又下修至3.4%，達(dá)3470億美元，并預(yù)期今后兩年將分別增長(zhǎng)3.4%和3%。同時(shí)，世界著名市調(diào)公司Gartner的預(yù)測(cè)同樣頻頻修正：今年7月公司預(yù)測(cè)2015年世界半導(dǎo)體銷售值將增2.2%，比上季度預(yù)測(cè)的4%下調(diào)了1.8個(gè)百分點(diǎn)，可到9月公司再次下調(diào)到近負(fù)增長(zhǎng)1%，具體說(shuō)是微降0.8%，計(jì)3378億美元，又據(jù)市調(diào)公司IC Insights 10月末發(fā)表的最新數(shù)字，對(duì)2015年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)也從1%下調(diào)到-1%。這是自2012年略降2.6%后的再次衰落，這可是從正增長(zhǎng)轉(zhuǎn)到了負(fù)增長(zhǎng)，值得引起業(yè)界驚覺(jué)。Gartner公司舉出半導(dǎo)體業(yè)下行的原因有：(1)主要應(yīng)用半導(dǎo)體的PC、智能手機(jī)和平板電腦全面不振，PC退坡尤甚;(2)美元升值，使經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)的中國(guó)、還有西歐、日本都提高了電子產(chǎn)品的成本，導(dǎo)致消費(fèi)者轉(zhuǎn)向購(gòu)買較低成本的產(chǎn)品;(3)對(duì)節(jié)日經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)缺乏信心。公司并預(yù)測(cè)，2016年世界半導(dǎo)體銷售將略增1.9%，達(dá)3441億美元，不過(guò)DRAM將出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩，導(dǎo)致價(jià)格下降，營(yíng)收下挫12%。

應(yīng)用

　　30多年以來(lái)，以PC為代表的計(jì)算機(jī)一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大應(yīng)用產(chǎn)品，據(jù)報(bào)道，2009年獨(dú)占半導(dǎo)體市場(chǎng)的39%，消費(fèi)電子次之，占21%，手機(jī)占19%，通信6%(后兩者合為通信一類則占25%，超過(guò)消費(fèi)電子)，3類產(chǎn)品合計(jì)占85%。又據(jù)市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年計(jì)算機(jī)應(yīng)用還略有上升，占41%，仍居首位，通信上升更快，占32%，該公司還透露，2013年世界手機(jī)銷售值(2472億美元)首次超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)PC(包括臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，計(jì)共2083億美元)，成為世界銷售最大的電子產(chǎn)品。

　　該公司今年4月又報(bào)道說(shuō)，今年無(wú)論在美國(guó)、歐洲、日本及亞太各地區(qū)，通信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都將成為集成電路最大應(yīng)用電子產(chǎn)品，通信用集成電路在亞太占41%，在美國(guó)占39%，計(jì)算機(jī)用集成電路則在日本和歐洲分別約占近三分之一，成為最大應(yīng)用產(chǎn)品。整體而言，世界通信系統(tǒng)所用集成電路價(jià)值3105億美元，占整體集成電路市場(chǎng)的38%，居于首位，計(jì)算機(jī)應(yīng)用35%，次之，消費(fèi)類電子占12%，又次之(圖1)。說(shuō)明現(xiàn)如今以智能手機(jī)為代表的通信產(chǎn)品在計(jì)算機(jī)需求疲弱之際尤顯重要，市調(diào)公司IC Insights 7月發(fā)表的一份調(diào)研報(bào)告的標(biāo)題即是：Smartphone Sales Remain an Important IC Market Driver in 2015。但是，今年媒體已經(jīng)提出：手機(jī)市場(chǎng)已臻成熟，繼“后PC時(shí)代”之后是“后手機(jī)時(shí)代”，更有人不無(wú)夸張地?fù)P言“手機(jī)將在5年后消失”，未免會(huì)使人失去從容，增多一份擔(dān)心!附帶值得一提的是汽車用集成電路，今天雖僅占8%，預(yù)期2013年-2018年間將以年均10.8%的速度成長(zhǎng)，是各類產(chǎn)品中增長(zhǎng)最快的，堪稱未來(lái)發(fā)展方向之一。

　　上世紀(jì)70年代后半期，世界最大的半導(dǎo)體應(yīng)用公司是生產(chǎn)大型機(jī)的IBM，進(jìn)入80年代是制造消費(fèi)電子產(chǎn)品的索尼和松下，到了90年代，業(yè)界邁入PC和網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，出現(xiàn)了Wintel王朝。邁進(jìn)21世紀(jì)，以手機(jī)為代表的移動(dòng)通信崛起，典型公司蘋果在10大半導(dǎo)體應(yīng)用公司中從2008年的第6位晉升到2009年的第3位，2010年又一躍超越HP和三星，榮登世界首位。公司在龍頭老大的地位上穩(wěn)坐了幾年，據(jù)市調(diào)公司Gartner今年1月報(bào)道，它已被三星反超而退居次席(表1)。由此可知，有關(guān)公司的冷暖興衰同樣對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生著不同的影響。

并購(gòu)

　　歷史上半導(dǎo)體業(yè)有名的并購(gòu)如2011年TI以65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NS)公司，使其模擬業(yè)務(wù)如虎添翼，鞏固了霸主寶座;又如2012年美國(guó)美光(Micron)宣布以25億美元收購(gòu)日本爾必達(dá)(Elpida)，成為了世界上最大的DRAM制造商。可見(jiàn)并購(gòu)會(huì)對(duì)公司帶來(lái)巨大變化，增益其所不能。公司并購(gòu)年年有，往年不如今年多，故而不得不特別介紹一下。據(jù)市調(diào)公司IC Insights統(tǒng)計(jì)，今年頭6個(gè)月的并購(gòu)費(fèi)用即達(dá)726億美元，達(dá)到過(guò)去5年(2010年-2014年)年間年平均數(shù)的6倍，創(chuàng)歷史之最，加上7月的并購(gòu)，更進(jìn)一步接近驚人的770億美元(表2)。

　　從表2所列16起并購(gòu)活動(dòng)中，費(fèi)用超過(guò)百億美元的有4起，最大的一起為新加波Avago公司以現(xiàn)金和股票共370億美元購(gòu)并美國(guó)引領(lǐng)世界有線、無(wú)線寬帶半導(dǎo)體無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司――Broadcom(博通)公司，費(fèi)用之巨，驚心動(dòng)魄。超過(guò)10億美元的有3起，1億-8億美元的7起，不詳者2起。此外，美國(guó)國(guó)內(nèi)的購(gòu)并占5起，還是最多的。總結(jié)并購(gòu)發(fā)生的原因，大致包括：(1)世界經(jīng)濟(jì)暗淡不明;(2)集成電路供應(yīng)商客戶減少，市場(chǎng)變窄，銷售趨緩，亟需擴(kuò)大業(yè)務(wù);(3)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本增高，需要加強(qiáng)銷售擴(kuò)大規(guī)模且能縮減投資比重來(lái)提升技術(shù);(4)市場(chǎng)臻于成熟，需求供應(yīng)商集中可以避免過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)，使市場(chǎng)走向平穩(wěn)，少受發(fā)展周期的影響;(5)集成電路是中國(guó)的首位進(jìn)口產(chǎn)品，為逐漸達(dá)到自給自定，政企合作正力爭(zhēng)節(jié)制進(jìn)口，提升技術(shù)水平，并購(gòu)成為重要措施之一。最后，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，被稱為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。市調(diào)公司IC Insights 預(yù)測(cè)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將達(dá)250億臺(tái)，更有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)可達(dá)410億-800億臺(tái)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了PC、智能手機(jī)和筆記本電腦的總和。因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的特性涵蓋智能化、通信、傳感以及環(huán)保等，最終都將轉(zhuǎn)化為對(duì)微處理器、無(wú)線元器件、傳感器、電源管理等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品，因此可以說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)將為半導(dǎo)體供貨商帶來(lái)巨大機(jī)遇，各有關(guān)半導(dǎo)體公司為盡快適應(yīng)這一發(fā)展大方向而積極并購(gòu)，也是導(dǎo)致掀起這次并購(gòu)浪潮的重要因素之一。

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