小米取消高通808平臺A10項目 非“金屬+指紋”
編者按:目前在售的幾款手機銷售情況并不理想,推出調整不大的新品更會增加劇銷售難度。
12 月 6 日訊,小米在發(fā)布首款金屬+指紋識別千元機紅米 note3 后,關于小米下一款新機就已引發(fā)不少猜測,其中傳的最火的就是傳聞會搭載聯發(fā)科 Helio X12 處理器的紅米 3 以及高通 820 版的小米 5,但你知道小米為了緊緊跟隨“金屬+指紋識別”的潮流,已經偷偷犧牲了一款新機嗎?
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/283939.htm網友@手機晶片達人 今日就發(fā)布爆料,稱小米取消了高通 808 平臺的 A10 項目,而且是在“量產前取消”。據悉,殼料,軟板這些供應定制料供應商都已經備了2個月的貨了!
小米 A10 項目取消的突然,外界并不知道具體原因是什么,取消的又是哪一款新機,但似乎有知情者在評論區(qū)爆料,稱小米放棄的是小米 4S,也就是小米 4C 的升級版,并表示小米 4S 采用了“雙面玻璃+金屬中框”的設計,外觀顏值甚至領先小米高端旗艦小米 note,但是因為未采用金屬機身,同時不支持指紋識別, 才被小米忍痛放棄。
也有網友稱,小米是不想使用高通 808 方案,想采用高通 620 處理器才放棄了 A10 項目,畢竟再用高通 808,會對目前在售的小米 4C 形成沖擊。但小編認為因為想換處理器而取消項目的可能性不大,畢竟高通 620 在今年 7 月 30 日就已經發(fā)布,小米想換完全可以提早,不會在供應商備貨 2 個月即將量產前宣布放棄。
但不管小米是因為何種原因放棄了 A10 項目,小米 A10 項目又具體代表的是哪款手機,在量產前放棄,最大的原因只能是市場競爭力不足.
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