Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺灣微電子封裝和基板制造的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，同欣電子工業(yè)股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術(shù)的授權(quán)協(xié)議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺的技術(shù)移轉(zhuǎn)與認(rèn)證。

　　由于智慧手機、穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷增加，因此推動了對低成本、小封裝微機電系統(tǒng)(MEMS)裝置與系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案的要求。BVA?利用現(xiàn)有的制造設(shè)施和消除昂貴互連制程的需求，例如激光鉆孔、鍍銅或硅穿孔，來輕松地滿足市場的需求。

　　Invensas總裁Craig Mitchell說道：“低成本和強大的垂直互連技術(shù)對于下一代電子產(chǎn)品的小型化而言非常重要。我們很高興與同欣電子合作，將BVA技術(shù)商業(yè)化來滿足市場的需求，我們期待著持續(xù)我們之間的合作關(guān)系?！?/p>

　　同欣電子總裁Heinz Ru說道：“非常高興與Invensas團隊合作來評估和具備BVA? 技術(shù)平臺的資格，我們期待對微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)提供BVA?封裝服務(wù)?！?br />