如果說從功能機到智能機是手機發(fā)展的一個爆點，那么智能手機未來的爆點將是什么呢?對于這個問題，聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介認為應(yīng)該是智能手機融入物聯(lián)網(wǎng)，而為智能手機提供人工智慧的半導(dǎo)體芯片仍是其中的關(guān)鍵技術(shù)。

　　由國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室主辦，經(jīng)濟日報社、旺旺中時媒體集團、星島報業(yè)集團、澳門日報社協(xié)辦，中國經(jīng)濟網(wǎng)和(臺灣)工商時報承辦的第二屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會分論壇“海峽兩岸暨香港、澳門互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇”于12月16日下午舉行，中國經(jīng)濟網(wǎng)全程直播。圖為聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介。中國經(jīng)濟網(wǎng)記者 裴小閣 攝影

　　蔡明介稱，智能手機與功能機的最主要差別就是功能更為強大的芯片，包括多媒體的功能、照相的功能，防水、防聲的功能，還有軟硬件支持的能力等。

　　而智能手機的下一個爆點將是與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合，或者說是“互聯(lián)網(wǎng)+”?！叭绻v未來的智能手機，產(chǎn)品的生命周期繼續(xù)生長，而且還會是很重要的人使用的工具，未來會讓物聯(lián)網(wǎng)無所不在?！?蔡明介表示。

　　蔡明介認為，從純粹的科技角度來講，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，可以為智能終端提供強大的計算能力，也就是人們講的人工智慧，所以在智能手機的發(fā)展過程中，半導(dǎo)體還是最核心的關(guān)鍵技術(shù)。