據(jù)悉，新驍龍600處理器推出后會陸續(xù)有手機廠商采用，不過目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠商、產(chǎn)品以及芯片出貨時間。而為了簡化芯片模組的生產(chǎn)難度，包括新驍龍600在內(nèi)的高通全線CPU均提供了QRD參考設計方案。

　　會上高通副總裁表示，過去的三十年高通專注于規(guī)?；囊苿蛹夹g領域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統(tǒng)。

　　目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡，除了網(wǎng)絡優(yōu)勢，在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠商更快推出新機，同時高通也會協(xié)助廠商把產(chǎn)品推向其他國家市場。

　　經(jīng)過幾年的部署，目前高通處理器產(chǎn)品線已經(jīng)覆蓋全面。包括入門驍龍212、中端驍龍430、高端的驍龍652/650以及旗艦平臺驍龍820。

　　配置上，這次驍龍652/650為第二代64位處理器，采用28nm工藝制程，由ARM Cortex A72+A53兩部分架構組成。兩枚芯片的區(qū)別僅在于驍龍652是8核(4個A72+4個A53)，驍龍650為6核(2個A72+4個A53)。

　　此前高端芯片驍龍820的一大看點在于重新定制的專屬架構Kryo，不過這次新驍龍600處理器仍然沿用公版設計，但高通產(chǎn)品市場總監(jiān)也透露未來不排除會根據(jù)市場需求考慮加入定制化設計。

　　在GPU設計上，驍龍652/650采用同為支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510，同時開放更多API，在幾何渲染與圖像細節(jié)處理上具備性能提升。

　　兩枚芯片采用X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持4G+網(wǎng)絡能實現(xiàn)最高300Mbps的下載速度以及100Mbps的上傳速度，WiFi連接技術則支持最新的MU-MIMO的802.11ac標準。長期以來LTE領域一直是高通的優(yōu)勢，目前全網(wǎng)通也被集成在SoC芯片中，任何采用驍龍全網(wǎng)通芯片的產(chǎn)品可以實現(xiàn)LTE雙卡雙待、全頻全模、VoLTE技術。

　　驍龍652/650的分辨率最大支持2560x1600像素，并支持雙ISP攝像頭、雙卡雙待、4K超高清視頻、Hevc硬件解碼以及環(huán)繞立體聲等。雙ISP攝像頭的加入能改善手機相機的拍攝畫質(zhì)，可以實現(xiàn)實時對焦，也能提升低光下的拍攝亮度。

　　續(xù)航方面，目前高通600系列芯片優(yōu)化了電量管理能力，同時支持Quick Charge 3.0技術，官方表示比傳統(tǒng)充電方式要快4倍。

　　不難看出這次最新的驍龍600芯片已經(jīng)具備了驍龍820的部分屬性，而相比一年前推出的高通808以及高通810也并不遜色，但這也難免會造成高通自家產(chǎn)品的內(nèi)部競爭。

　　對此高通產(chǎn)品市場總監(jiān)解釋稱：“高通不同產(chǎn)品市場預期不同，雖然高通將800系列的部分用戶體驗滲透到驍龍600系列里來保證更好的體驗，但未來800系列仍然會是性能最強，也會是創(chuàng)新的先行者。”