不知道大家是否覺(jué)得奇怪，自Mate 8發(fā)布到現(xiàn)在，居然沒(méi)有看到任何一篇拆解文章，讓人實(shí)在是有些納悶。

　　好在，今天給我們帶來(lái)了全網(wǎng)首發(fā)的Mate 8拆解圖集，讓我們得以一窺這款主打高端的國(guó)產(chǎn)手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造。Mate 8的做工相比之前的產(chǎn)品是有進(jìn)步的，但誠(chéng)意還有些不夠。具體來(lái)說(shuō)，Mate 8的金屬后蓋采用的是CNC工藝加工，而Mate 7則是沖壓+簡(jiǎn)單CNC，所以Mate 8在工藝上確實(shí)有了很大長(zhǎng)進(jìn)。主板方面，得益于麒麟950是一顆SOC芯片，所以主板集成度比較高，但沒(méi)有采用點(diǎn)膠工藝。

　　背部指紋模塊，使用的是FPC的芯片，歐菲光組裝。

　　從內(nèi)部紋路來(lái)看是實(shí)打?qū)嵉腃NC工藝

　　上下兩端并非簡(jiǎn)單拼接，而是采用了納米注塑工藝

　　主板A面，攝像頭右側(cè)的空焊位應(yīng)該是給外掛CDMA基帶留下的，這里拆解的是移動(dòng)版

　　主板B面

　　麒麟950處理器，和美光的LPDDR4內(nèi)存封裝在一起，所以你看不到它

　　從側(cè)面看CPU和內(nèi)存

　　編號(hào)似乎是KLMBG4GEND-B031，來(lái)自三星，容量32GB

　　左側(cè)是來(lái)自TI的BQ25892快充芯片，實(shí)測(cè)可以達(dá)到9V/1.5A的充電速度

　　來(lái)自海思的海思的TI6362芯片，負(fù)責(zé)RF射頻

　　海思Hi6421電源管理芯片

　　攝像頭

　　電芯是由索尼提供的

　　拆解全家福