2004年5月A版

 
　　2004年電源管理半導(dǎo)體市場前景繼續(xù)看好，但也面臨一些新的挑戰(zhàn)。

　　電源管理半導(dǎo)體主要包括模擬功率IC及功率分立器件。2003年其銷售額比2002年增長14%，超過158億美元，預(yù)計2004年將續(xù)增15%。隨著電子設(shè)備功能的擴大，半導(dǎo)體含量不斷提高，電源管理半導(dǎo)體的需求越來越廣，長期以來，它的銷售增長快于整個半導(dǎo)體。圖1給出了電源管理器件、半導(dǎo)體器件及電子設(shè)備銷售額的增長情況。

　　電源管理半導(dǎo)體主要用于數(shù)據(jù)處理、消費產(chǎn)品、汽車及工業(yè)電子設(shè)備4大領(lǐng)域，各領(lǐng)域銷售額比重不相上下，合計共占銷售額的80%，其余移動及無線通信產(chǎn)品占20%。整個半導(dǎo)體產(chǎn)品則主要依賴于數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其外設(shè)。圖2給出電源管理半導(dǎo)體及整個半導(dǎo)體銷售額在各主要應(yīng)用領(lǐng)域所占比重。

　　預(yù)計2004年IT設(shè)備將急速反彈，電源管理半導(dǎo)體在此領(lǐng)域雖不如數(shù)字半導(dǎo)體，但由于其應(yīng)用的各領(lǐng)域尤其是工業(yè)設(shè)備市場更趨活躍，使電源管理半導(dǎo)體增勢尤為強勁。但工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的電源管理半導(dǎo)體與其他領(lǐng)域應(yīng)用的無論在技術(shù)或封裝上都有明顯不同，對高壓分立功率器件以及大型高功率封裝器件更要特別注意?！?iSuppli特供，耐)