TI 負(fù)責(zé)混合信號技術(shù)開發(fā)經(jīng)理 Lou Hutter 說：“HPA07 工藝的此次推出充分印證了 TI 不斷致力于高性能模擬市場技術(shù)的決心。該技術(shù)將使我們的模擬技術(shù)工程師創(chuàng)建出一系列領(lǐng)先的高性能模擬解決方案，這些方案將超出客戶對高精度、高集成度的要求?！?/P>

高級模擬系列產(chǎn)品的開發(fā)
HPA07 集成了高質(zhì)量的無源器件，對于實現(xiàn)以下高性能模擬產(chǎn)品的高效設(shè)計極為關(guān)鍵：無滯后問題的高精度金屬硅化物（極低的電壓系數(shù)）電容器；精度極高、可進(jìn)行激光微調(diào)的薄膜電阻。

HPA07 獨(dú)特的處理能力及豐富的功能集將使TI模擬工程師開發(fā)出獨(dú)特的電路，并將可創(chuàng)建高集成度功能電路的各種功能與無與倫比的高精度模擬規(guī)范進(jìn)行完美組合。電壓系數(shù)不到 5 ppm/V 的高精度電容器、1kOhm/square SiCr 電阻器、具有 1/f 低噪聲的 5V 模擬 CMOS 以及 30V 漏極擴(kuò)展型 CMOS 等的完美組合為設(shè)計人員提供了實現(xiàn)各種新產(chǎn)品設(shè)計而專門優(yōu)化的高精度組件。

目前，TI 在 HPA07 的開發(fā)計劃中包含了30多種將利用其更高模擬性能的產(chǎn)品。該款高精度電容器的這些特性將有助于設(shè)計出具有卓越積分非線性 (INL) 的逐次逼近數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。這種 SiCr 晶體管將能實現(xiàn)在一個 48 引線 TSSOP 封裝中集成八個 16 位 R2R 型 DAC。此外，高精度儀表放大器還進(jìn)行了專門設(shè)計，以利用 SiCr 電阻器的精確匹配與激光微調(diào)功能。

首款 HPA07 器件現(xiàn)已開始供貨
采用 HPA07 工藝制造的首款運(yùn)算放大器產(chǎn)品現(xiàn)已上市。OPA300 是一款低噪聲的高速運(yùn)算放大器，專門設(shè)計用于與高速 16 位 ADC 相連，例如 TI 的 ADS8401——16 位 1.25Msamples/s ADC。OPA300的 1/f 噪聲比 TSMC 模擬 CMOS 的等同設(shè)計要低20%。由 HPA07 提供的組件匹配與超時穩(wěn)定性使諸如 OPA300 這樣的產(chǎn)品能夠達(dá)到更佳的精度。

HPA07 工藝由TI全球設(shè)計團(tuán)隊在位于得克薩斯州達(dá)拉斯的 TI 中心開發(fā)而成，該工藝已完全通過資格認(rèn)證。HPA07 的3.3V 版本將于2003年第三季度投入設(shè)計。該工藝將具有 5V 版本所有的卓越特性。