在電子技術(shù)的飛速發(fā)展中，電源模塊作為電子設(shè)備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和能耗水平，高功率密度電源設(shè)計成為工程師們追求的目標(biāo)。近日，德州儀器憑借其深厚的技術(shù)底蘊與創(chuàng)新能力推出了新款電源模塊產(chǎn)品，德州儀器升壓—升降壓開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品線經(jīng)理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了TI獨有的MagPack磁性封裝技術(shù)，旨在解決電源設(shè)計中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點，進一步推動了電源管理技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

TI此次發(fā)布的電源模塊產(chǎn)品，通過高集成度設(shè)計，實現(xiàn)了在有限空間內(nèi)的大功率輸出，并有效減少了熱損耗，提高了電源轉(zhuǎn)化效率。其中，TPSM82886系列和TPSM82816等產(chǎn)品，以其小巧的體積和強大的性能，成為提升功率密度的理想選擇。特別是TPSM82816，其每平方毫米的電流輸出能力達(dá)到了1A，相比前一代產(chǎn)品，整體解決方案尺寸縮小了多達(dá)50%

MagPack封裝技術(shù)：重塑電源模塊的未來

德州儀器此次發(fā)布的MagPack封裝技術(shù)，是其多年研發(fā)與創(chuàng)新的結(jié)晶。該技術(shù)通過獨特的3D封裝成型工藝，將電源芯片與變壓器或電感器高度集成于單一封裝模塊內(nèi)，從而在保持甚至提升散熱性能的同時，實現(xiàn)了電源模塊尺寸的顯著縮小。據(jù)介紹，與前代產(chǎn)品相比，采用MagPack封裝技術(shù)的電源模塊尺寸縮小了多達(dá)50%，功率密度則增加了一倍。這一變革性的設(shè)計，為設(shè)計人員提供了前所未有的設(shè)計靈活性，使得在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的輸出功率成為可能。

不僅如此，MagPack封裝技術(shù)還帶來了電磁干擾（EMI）輻射的大幅降低和轉(zhuǎn)換效率的顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，超小型6A電源模塊在采用該技術(shù)后，EMI輻射可降低8dB，效率則可提升高達(dá)2%。這一性能優(yōu)勢，對于數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、通信設(shè)備等對電源性能要求極高的應(yīng)用場景而言，無疑具有極其重要的意義。

六款新品亮相，滿足不同應(yīng)用需求

德州儀器共推出了六款采用MagPack封裝技術(shù)的新型電源模塊，分別為TPSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。這些產(chǎn)品覆蓋了從3A到6A不等的電流范圍，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、企業(yè)和通信等多個領(lǐng)域。

• TPSM82866A與TPSM82866C：這兩款產(chǎn)品均為超小型6A降壓模塊，具有集成電感器和出色的散熱性能。其中，TPSM82866A提供了13個固定輸出電壓選項，而TPSM82866C則額外配備了I2C接口，方便用戶進行更精細(xì)的電壓調(diào)節(jié)和監(jiān)控。

• TPSM82816：作為一款可調(diào)節(jié)頻率并具有外部時鐘同步功能的超小型6A降壓模塊，TPSM82816在靈活性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，適用于對電源性能要求極高的高端應(yīng)用場景。

• TPSM828303與TPSM82813：這兩款產(chǎn)品分別為3A降壓模塊，分別適用于不同的電壓范圍。TPSM828303集成了噪聲濾除電容器，有效降低了系統(tǒng)噪聲干擾；而TPSM82813則提供了可調(diào)節(jié)開關(guān)頻率和外部時鐘同步功能，為用戶提供了更加靈活的電源解決方案。

• TPSM81033：作為此次發(fā)布的唯一一款升壓模塊，TPSM81033擁有5.5V、5.5A的峰值電流限制功能，并集成了電源狀態(tài)指示、輸出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量轉(zhuǎn)換和穩(wěn)定的輸出電壓，使得在需要高電壓輸入的場合中表現(xiàn)出色。

隨著電子設(shè)備的不斷小型化和功能化，對電源模塊的性能和尺寸要求也日益提高。德州儀器此次推出的MagPack封裝技術(shù)及新型電源模塊，無疑為市場帶來了一股清新的創(chuàng)新之風(fēng)。據(jù)分析師預(yù)測，隨著數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場的快速發(fā)展，對高效、小型化電源模塊的需求將持續(xù)增長。而德州儀器的MagPack封裝技術(shù)及新型電源模塊，憑借其卓越的性能和尺寸優(yōu)勢，有望在這些領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

此外，MagPack封裝技術(shù)所帶來的高功率密度、低EMI輻射和高轉(zhuǎn)換效率等性能優(yōu)勢，也將進一步推動電源模塊在工業(yè)自動化、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等多個領(lǐng)域的普及與應(yīng)用。