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          電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真

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          作者:Martin Vogel;Brad Cole 時(shí)間:2007-03-15 來(lái)源:Ansoft 公司 收藏

          使用基于電磁場(chǎng)分析的設(shè)計(jì)軟件來(lái)選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開(kāi)關(guān)噪聲減至最小。

          隨著信號(hào)的沿變化速度越來(lái)越快,今天的高速數(shù)字設(shè)計(jì)者所遇到的問(wèn)題在幾年前看來(lái)是不可想象的。對(duì)于小于1納秒的信號(hào)沿變化,板上電源層與地層間的電壓在的 
          各處都不盡相同,從而影響到IC芯片的供電,導(dǎo)致芯片的邏輯錯(cuò)誤。為了保證高速器件的正確動(dòng)作,設(shè)計(jì)者應(yīng)該消除這種電壓的波動(dòng),保持低阻抗的電源分配路徑。

          為此,你需要在上增加退耦電容來(lái)將高速信號(hào)在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低。你必須知道要用多少個(gè)電容,每一個(gè)電容的容值應(yīng)該是多大,并且它們放在電路板上什么位置最為合適。一方面你可能需要很多電容,而另一方面電路板上的空間是有限而寶貴的,這些細(xì)節(jié)上的考慮可能決定設(shè)計(jì)的成敗。

          反復(fù)試驗(yàn)的設(shè)計(jì)方法既耗時(shí)又昂貴,結(jié)果往往導(dǎo)致過(guò)約束的設(shè)計(jì)從而增加不必要的制造成本。使用軟件工具來(lái)、優(yōu)化電路板設(shè)計(jì)和電路板資源的使用情況,對(duì)于要反復(fù)測(cè)試各種電路板配置方案的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是一種更為實(shí)際的方法。本文以一個(gè)xDSM(密集副載波多路復(fù)用)電路板的設(shè)計(jì)為例說(shuō)明此過(guò)程,該設(shè)計(jì)用于光纖/寬帶無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。軟件工具使用Ansoft的SIwave,SIwave基于混合全波有限元技術(shù),可以直接從layout工具Cadence Allegro, Mentor Graphics BoardStation, Synopsys Encore和 Zuken CR-5000 Board Designer導(dǎo)入電路板設(shè)計(jì)。圖1是SIwave中該設(shè)計(jì)的版圖。由于的結(jié)構(gòu)是平面的,SIwave可以有效的進(jìn)行全面的分析,其分析輸出包括電路板的諧振、阻抗、選定網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)和電路的等效Spice模型。

          SIwave中xDSM電路板的PCB版圖
          圖1, SIwave中xDSM電路板的PCB版圖,左邊是兩個(gè)高速總線,右邊是三個(gè)Xilinx的FPGA。

          xDSM電路板的尺寸,也就是電源層和地層的尺寸是11



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