2004年8月A版

　　隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)及電信系統(tǒng)等很多最終設(shè)備的功率水平和功率密度的要求持續(xù)不斷提高，對(duì)組成電源管理系統(tǒng)的元部件的性能提出了越來(lái)越高的要求。直到最近，硅技術(shù)一直是提高電源管理系統(tǒng)性能的最重要因素。然而，過(guò)去數(shù)年中硅技術(shù)的改進(jìn)已經(jīng)將MOSFET的RDS(on)和功率半導(dǎo)體的發(fā)熱量降低到了相當(dāng)?shù)偷乃?，以?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/封裝">封裝限制了器件性能的提高。隨著系統(tǒng)電流要求成指數(shù)性增加，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了多種先進(jìn)的功率MOSFET封裝。流行的封裝形式包括：DPAK、SO-8、CopperStrap SO-8、PowerPak、LFPAK、 DirectFET、iPOWIR等。雖然這些技術(shù)提供了更多的設(shè)計(jì)自由度，但太多的選擇也使得人們大感困惑，特別是讓那些嵌入式電源的設(shè)計(jì)者無(wú)所適從，他們沒(méi)有很多資源來(lái)試驗(yàn)所有這些不熟悉的器件。本文將對(duì)每種封裝進(jìn)行比較，強(qiáng)調(diào)各種嵌入式應(yīng)用的性能差異，力圖使元器件的選擇變得更為簡(jiǎn)單。

新型封裝技術(shù)的需要

　　考慮到成本和尺寸方面的壓力，以及最近12V配電總線架構(gòu)的采用，嵌入式的負(fù)載點(diǎn)(POL)DC/DC 電源正變得越來(lái)越流行。

　　由于具有尺寸小、外形薄、標(biāo)準(zhǔn)占用面積、性能不錯(cuò)等特點(diǎn)，標(biāo)準(zhǔn)型焊線式SO-8多年以來(lái)一直是嵌入式POL電源的首選。然而，隨著MOSFET硅技術(shù)的迅速發(fā)展，硅器件的RDS(on)開(kāi)始逼近亞mW水平，而標(biāo)準(zhǔn)的SO-8，由于裸片封裝電阻(DFPR)較大，已經(jīng)成為硅性能發(fā)揮的一個(gè)瓶頸。

　　焊線式SO-8的性能受到以下四個(gè)因素的嚴(yán)重限制：

封裝電阻

　　典型值1.6mW。在最新器件的總MOSFET RDS(on)中，約50%來(lái)自于封裝電阻。主要原因是內(nèi)部源極通過(guò)焊線連接到引腳，如圖1(a)所示。

封裝電感

　　內(nèi)部焊線的引線框封裝的柵極、源極和漏極連接處引入寄生電感。源極電感在電路中將會(huì)象圖2(a)那樣以共源電感形式出現(xiàn)，對(duì)MOSFET的開(kāi)關(guān)速度有著最大的影響。由于沒(méi)有直接連接到電路裸片的源極，柵極驅(qū)動(dòng)電路和主電源通道分享同一電感。在電流開(kāi)關(guān)過(guò)程中，該電感將引入很大的Ldi/dt 效應(yīng)，使器件的導(dǎo)通和關(guān)斷速度變慢。在開(kāi)關(guān)頻率很高的情況下，這一效應(yīng)會(huì)大大影響性能。

結(jié)到PCB的熱阻

　　MOSFET的漏極與引線框固連在一起，而引線框又與塑料模塑在一起。耗散的功率必須側(cè)向傳導(dǎo)到漏極引線和PCB上，這是主要的熱傳導(dǎo)路徑。源極連接處到PCB的熱阻則更高。

結(jié)到外殼(封裝頂部)的熱阻

　　由于標(biāo)準(zhǔn)的SO-8采用塑料包封形式，故到封裝頂部的傳熱路徑很差。

　　SO-8封裝的種種限制對(duì)其電學(xué)和熱學(xué)性能有著極大的影響。隨著電流密度要求的提高，對(duì)尺寸大小與SO-8相近的新型封裝的需求也變得十分明顯。 圖1示出了若干種經(jīng)過(guò)改進(jìn)的封裝形式。由于全面或部分突破了標(biāo)準(zhǔn)SO-8的上述4種主要限制，這些封裝形式的性能與SO-8相比都得到了某種程度的提高。

CopperStrap  SO-8技術(shù)

　　CopperStrap是一種新型的互聯(lián)方法，它用覆蓋裸片表面的實(shí)心銅帶來(lái)取代源極與引線框間的焊線連接。圖1(b)示出了CopperStrap SO-8的結(jié)構(gòu)，它的另一個(gè)商標(biāo)名為PowerConnect。CopperStrap 在硅片和引線框及PCB板之間實(shí)現(xiàn)了一條更好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電路徑。它使得熱阻下降了10%~20%，而且讓封裝帶來(lái)的源極連接電阻下降了60%。特別是通過(guò)用CopperStrap替換21根2密耳的金焊線(SO-8封裝所能容納的最高連線數(shù))的辦法，將裸片的源電阻從1 mW降低到了 0.4mW。為了釋放銅帶和硅器件之間由于接觸溫度系數(shù)失配引起的熱應(yīng)力，用充銀的樹(shù)脂來(lái)將銅帶粘接到鋁質(zhì)頂蓋金屬板上。銅帶的形狀和特征對(duì)熱循環(huán)條件下的應(yīng)力分布好壞也有關(guān)鍵性影響。

　　CopperStrap在降低SO-8封裝的電阻方面前進(jìn)了一大步，而且其占用面積與傳統(tǒng)的SO-8也完全相同。事實(shí)上，如今已有如此多的低RDS(on) SO-8器件采用了CopperStrap技術(shù)，該技術(shù)本身現(xiàn)在已經(jīng)被認(rèn)為是一種標(biāo)準(zhǔn)的SO-8。然而，CopperStrap的結(jié)到外殼頂部的熱阻、結(jié)到PCB的熱阻和源極電感等性能并未得到改善。隨著人們不斷追求更大的電流，它的優(yōu)勢(shì)地位很快就會(huì)喪失。

PowerPak技術(shù)

　　SO-8最大的問(wèn)題在于其結(jié)到PCB的熱阻很高。過(guò)量的功率耗散使得硅片的溫度顯著上升。封裝下一步的發(fā)展方向，自然是通過(guò)除去引線框下方的塑封混合物以及讓引線框金屬結(jié)構(gòu)直接與PCB接觸來(lái)改善裸片PCB之間的熱接觸。引線框下面變成大面積的漏極接觸，并焊接到PCB上。它提供了大得多的接觸面積，把熱量從裸片上導(dǎo)走。這種結(jié)構(gòu)還有一個(gè)附帶的好處，即可以制成更薄的器件，因?yàn)樗芊獠牧系南档土似浜穸?。這種封裝技術(shù)的一個(gè)實(shí)例如圖1(c)所示出。PowerPak這種封裝實(shí)現(xiàn)形式的占用面積與SO-8保持一致，但其厚度約為1mm。PowerPak仍然保留了CopperStrap技術(shù)，將到源極的接觸電阻保持在很低水平上。這項(xiàng)技術(shù)與MLP、 LFPAK、 SuperSO-8、 WPAK、 PowerFlat和Bottomless SO-8等技術(shù)保持兼容。

　　PowerPak大大減小了結(jié)到PCB的熱阻，從而實(shí)現(xiàn)到母板的高效率傳熱。不過(guò)，由于電流方面的需求迅速提高，母板將出現(xiàn)熱飽和，因此不以母板來(lái)吸熱的要求將越來(lái)越多。通過(guò)散熱器實(shí)現(xiàn)頂端冷卻將日益流行。

DirectFET技術(shù)

　　DirectFET 是一種革命性的概念，它實(shí)質(zhì)上同時(shí)消除了上述SO-8的4種限制。圖1(d)示出DirectFET封裝用于一個(gè)MOSFET裸片的情形。硅片安裝在銅外殼上。封裝底部特別設(shè)計(jì)的帶有源極和柵極焊盤(pán)的裸片，焊盤(pán)可以直接焊接到PCB上。這種銅“罐子”形成了從芯片的另一側(cè)到電路板的漏極連接。該封裝形式避免了傳統(tǒng)的引線框和焊線，兩者正是封裝電阻的主要來(lái)源，而且消除了限制大多數(shù)SMT封裝溫度性能的塑料封裝。

　　這種配置最大限度提高了源極和柵極焊盤(pán)與PCB間的接觸面積，從而保證了極高的電學(xué)和熱學(xué)效率。銅“罐子”漏極接觸還為熱量的耗散提供了另一條途徑，形成極為有效的散熱器結(jié)構(gòu)。DirectFET封裝中基本沒(méi)有源極電感，MOSFET源極的充分連接亦形成了驅(qū)動(dòng)電路到柵極和源極的連接，而且在大電流路徑上沒(méi)有任何PCB雜散電感的影響，如圖2(b)所示。因此，DirectFET的高頻開(kāi)關(guān)特性極為出色。

　　接入電路后的測(cè)試結(jié)果表明，一個(gè)DirectFET結(jié)構(gòu)在不帶頂部冷卻的情況下，可以輕松的取代兩個(gè)并聯(lián)的SO-8封裝，有時(shí)能替代2個(gè)并聯(lián)的PowerPAK。在有散熱器固接到其銅外殼的情況下，使用DirectFET可減少并聯(lián)MOSFET的必要性。DirectFET是一種完美的封裝形式，在這種封裝形式中，硅片再次成為MOSFET性能進(jìn)一步提高的限制因素。幾種封裝性能的比較一覽表見(jiàn)表1。

iPOWIR技術(shù)

　　隨著封裝和硅技術(shù)的進(jìn)步，功率MOSFET已經(jīng)能跟上迅速上升的電流需求。然而，對(duì)于嵌入式POL變換器來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)的努力也沒(méi)有變得更容易，事實(shí)上，為了獲得必要的電氣和熱性能，布線和元器件的選擇變得如此之關(guān)鍵，以至于任何失策都將導(dǎo)致可靠性方面的問(wèn)題。嵌入式電源的可測(cè)性只局限于DC參數(shù)，這也產(chǎn)生對(duì)可靠性更多的關(guān)注。

　　iPOWIR技術(shù)可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)問(wèn)題。通過(guò)添加少數(shù)幾個(gè)外接元件，即可在一次布線迭代中完成大電流電源的設(shè)計(jì)。iPOWIR器件將硅片以及所有的有源、無(wú)源器件集成到一起，在生產(chǎn)中作為大開(kāi)關(guān)電源形式完成測(cè)試。除了DC參數(shù)外，還以功率損耗或者效率來(lái)作為測(cè)試限制條件。把它們作為電源而不是共封裝器件的iPOWIR技術(shù)，大大簡(jiǎn)化了嵌入式POL電源的設(shè)計(jì)，以更低的成本實(shí)現(xiàn)了與功能齊備的電源模塊相當(dāng)?shù)目煽啃?。例如一種雙路iPOWIR器件(iP1202)可產(chǎn)生每路15A的電流輸出，而其輸出組合在一起(2相方案)便可獲得高達(dá)30A的輸出。

選擇恰當(dāng)?shù)姆庋b形式

　　以最便宜的元件來(lái)滿足電學(xué)和熱學(xué)要求是眾人所共同追求的目標(biāo)。然而，處在進(jìn)化鏈最底層的SO-8卻并不一定是最便宜的。常見(jiàn)的一種情況是，一個(gè)SO-8器件中裸片的尺寸必須足夠大，以補(bǔ)償其較大的封裝電阻和高的結(jié)溫。例如，DirectFET MOSFET可將部件的數(shù)目或者功率損耗降到很低的水平，以至于系統(tǒng)設(shè)計(jì)比很多SO-8實(shí)現(xiàn)方案還便宜。除了在性能方面帶來(lái)很多確實(shí)好處之外，通過(guò)使用先進(jìn)的封裝來(lái)降低結(jié)溫Tj也有利于整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。結(jié)溫每降低10℃，MTBF大約可以提高1倍。

　　無(wú)論何時(shí)，只要有必要將2個(gè)或更多器件并聯(lián)起來(lái)以滿足效率或溫度方面要求的話，就可以考慮采用處在進(jìn)化鏈更高一級(jí)的器件形式，以求減少元器件的數(shù)目。在大開(kāi)關(guān)電源中采取并聯(lián)MOSFET器件的方式并不始終有效，它可能對(duì)電路的雜散阻抗和器件的變化很敏感。用單個(gè)器件來(lái)完成任務(wù)的成本更低、也更為可靠。

　　2相方案一般可以提供比單相設(shè)計(jì)更低的輸出電壓紋波和更好的瞬態(tài)響應(yīng)特性。不過(guò)為了解決一般熱或效率問(wèn)題而引入更多的相位并不是最佳的解決方案。采用更好的封裝、讓相位的數(shù)量保持在2個(gè)左右往往可以提供成本經(jīng)濟(jì)性最好的解決方案。只要允許采用頂端冷卻方式，就應(yīng)該優(yōu)先考慮DirectFET封裝形式。與增加MOSFET器件數(shù)量或更多并聯(lián)等做法相比，添加一個(gè)散熱器的成本往往更為低廉。

　　對(duì)于那些對(duì)分立式板上設(shè)計(jì)不感興趣的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，iPOWIR為他們提供了在成本和性能方面極好的折衷。