Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進的CMOS圓晶封裝檢測技術 作者： 時間：2005-02-06 來源：電子產(chǎn)品世界 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導體擴大了該聯(lián)盟的半導體合作研發(fā)活動范圍，合作項目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關的晶片檢測與封裝的研發(fā)活動。 飛利浦半導體公司高級副總裁兼技術總監(jiān)Ren
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