作為世界上最大的內存制造商，三星電子本周二宣布，已經開發(fā)出業(yè)界首款聚合半導體，其中整合了市面上兩套流行的閃存格式優(yōu)點。

　　據法新社報道，據悉該聚合半導體名為FlexOneNAND，將主要用于手機和多媒體設備，在提供更強性能的同時降低產品成本。據公司官方發(fā)言人透露，該產品將整合兩個不同版本的NAND閃存芯片，分別是數據處理速度較快的SLC和大容量存儲特性的MLC，兩種不同版本NAND閃存芯片的優(yōu)點將會被整合到新產品中。

　　據三星電子公司官方聲明，“SLC和MLC功能將在一款設備中同時體現，并且根據不同產品的需求作出調整。”另一方面，公司發(fā)言人宣布，該產品的正式發(fā)布要等到本周二臺灣三星移動解決方案論壇。