安捷倫發(fā)布一款突破性的可以有效檢測印刷電路板組件上焊點和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測系統(tǒng)。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉(zhuǎn)換成本，而不會降低缺陷檢測能力。它在領(lǐng)導(dǎo)市場的三維解決方案基礎(chǔ)上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100％三維來檢測缺陷。

“安捷倫Medalist 5DX系統(tǒng)一直是三維X射線檢測技術(shù)的事實標(biāo)準(zhǔn)，目前安裝的系統(tǒng)已經(jīng)超過800套?！卑步輦怉XI市場經(jīng)理Kent Dinkel說，“下一代Medalist x6000利用安捷倫在X射線領(lǐng)域中擁有的專業(yè)知識，為當(dāng)前復(fù)雜的PCBA提供了所需的毫不折衷的三維測試速度和缺陷檢測能力。”

Medalist x6000提供了更高的測試速度，有兩個明顯益處。第一，它直接減少了滿足制造批量所需的測試系統(tǒng)數(shù)量，使所需的資本開支縮減了一半。第二，它可以以在線速度對整個PCBA執(zhí)行完全三維檢測，以提供最高的缺陷檢測可能.功能。 

過去，高測試速度二維檢測解決方案的應(yīng)用范圍一直非常有限，被測PCBA主要是單面電路板。但是，當(dāng)前和未來的雙面PCBA要求完善的三維檢測功能，以便用戶可以區(qū)分焊  
點密度都非常高的雙面電路板的正反面。通常的通信和計算機產(chǎn)品上下層焊點的重疊比例高達35％以上，這嚴重降低這些產(chǎn)品使用的在線二維解決方案的測試覆蓋率。某些系統(tǒng)在二維設(shè)備中增加低速三維檢測，試圖解決這種覆蓋率問題。盡管這種方法看上去還不錯，但其整體測試速度通常會下降。只有安捷倫Medalist x6000提供了高速的三維覆蓋率,可以用來檢測整塊電路板。

除無可比擬的三維測試速度外，Medalist x6000還可以減少外包領(lǐng)域中人員流動率高而導(dǎo)致的實施障礙. 由于編程知識傳遞的非持續(xù)性，這種人員的流動會極大地妨礙高質(zhì)量程序的開發(fā). Medalist x6000提供了一個新型開發(fā)環(huán)境，擁有多種自動編程功能，可以幫助新用戶開發(fā)高質(zhì)量覆蓋率的程序，而所需的時間卻只有過去的一半，從而有助于解決上述問題。