近來對于所有DRAM廠來說都面臨慘不忍睹的情況，原因在于DRAM售價重挫，幾乎已到了寧可關廠不做生意的階段。DRAM廠已展開一波自救計劃，部分DRAM廠已正式啟動產能調配計劃，希望通過這樣動作來減少虧損，也因為DRAM廠已開始減產，DRAM廠認為第三季度應該可以見到減產后對于整體DRAM供需平穩(wěn)成效。

過去幾個月以來全球DRAM售價不斷出現(xiàn)暴跌，雖說目前價格略微回穩(wěn)，不過整體來說DRAM廠還是面臨到嚴重虧損壓力，DRAM廠坦承這樣的售價幾乎已是跌到DRAM廠采用12英寸廠90納米工藝技術時所需的變動成本，估計其變動成本大約在1.1美元左右。也就是說再向下跌個0.2~0.3美元左右，所有DRAM廠寧可選擇關閉晶圓廠，也不愿多做多賠。

目前除了部分DRAM廠必須加速降低生產成本，不斷將工藝技術進一步推進到70納米工藝，其余的國際DRAM大廠到則開始選擇降低標準型DRAM的產出比重，比如海力士(Hynix)當前也已開始啟動產能轉換計劃，也就是將原本用于投產標準型DRAM產能，進一步轉換到NAND Flash產品。

另外如奇夢達也開始提高顯示卡用存儲器DRAM，最主要是看準2007年下半年Vist 
a所帶來的顯卡存儲器商機，再者奇夢達于一些特殊型DRAM上也不斷拉高產能，目的同樣是為了進一步有效調降標準型DRAM產出比重。

三星與海力士同樣也開始轉換產能至NAND Flash身上，亦看好接下來NAND Flash市場龐大商機；除了蘋果的iPhone需要龐大NAND Flash產能外，一些消費性電子產品也需要愈來愈多NAND Flash因應，因而也開始調配產能增加NAND Flash投片量。

DRAM廠認為當前這些排名前幾大DRAM廠開始轉換產能，將有助于DRAM整體產業(yè)供需平穩(wěn)，而依照DRAM廠的轉換產能時間推估，這波轉緩效應可在第三季度陸續(xù)浮現(xiàn)，也就是說到時DRAM售價也將有機會進一步止跌回升。