有機(jī)硅增強(qiáng) 汽車(chē)電子產(chǎn)品的可靠性
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熱(特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時(shí)存在時(shí))經(jīng)常導(dǎo)致元器件失效。當(dāng)溫度大范圍波動(dòng)時(shí)(汽車(chē)應(yīng)用中最常見(jiàn)情況), 接頭和元器件會(huì)經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞,從而導(dǎo)致機(jī)械故障。金屬樹(shù)枝狀結(jié)晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長(zhǎng),最終導(dǎo)致短路和元器件失效。人們也發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體器件可靠性和壽命取決于連接點(diǎn)溫度,溫度降低10-15
評(píng)論